3 Realizacion De Componentes Para Placas De Circuito Impreso

3. IMPLEMENTACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
En este apartado se reflejan algunos componentes que se pueden realizar para practicar
con la creación de componentes nuevos, para la realización del circuito impreso y, librerías
personales en las cuales se pueden incluir los mismos.

3.1. Creación de componentes para la placa de circuito impreso o PCB
Realice los siguientes componentes en unalibrería para ORCAD LAYOUT denominada
libreria1.llb, empleando para ello el editor de librerías del programa Layout denominado Library
Manager.

Componente 1. Encapsulado de transistor tipo TO-92.

Componente 2. Encapsulado de transistor tipo TO-126.

Diseño y simulación electrónica (126212003)

CUADERNO DE PRÁCTICAS

Componente 3. Resistencia variable 1/2W. (ajuste horizontal)

Componente 4.Potenciómetro para circuito impreso (ajuste horizontal)

Componente 5. Condensador cerámico, tipo disco.
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UPCT. ETSII. Dpto. Tecnología electrónica

DISEÑO/CAPTURA DE ESQUEMÁTICOS

Componente 6. Diodo rectificador, tipo 1N4007, encapsulado DO-41. Dimensiones en mm entre paréntesis

Componente 7. Diodo LED de 5mm.

Componente 8. Encapsulado DIL/DIP (Dual In Line/Package) de 16 patillas. Dimensiones enmm entre paréntesis

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Diseño y simulación electrónica (126212003)

CUADERNO DE PRÁCTICAS

Componente 9. Encapsulado PQFP (Plastic Quad Flat Pack) de 100 patillas

3.2. Factores de diseño. Forma tradicional vs. SMD
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface
Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado.Se
usa tanto para componentes activos como pasivos. Fue creado por Siemens para reducir el
tamaño, estos dispositivos son llamados SMD (Surface Mount Device).
Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde
se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot. Se diferencian de la tecnología
Through Hole Technology (por ejemplo, la DIP) en que noatraviesan la placa, con lo que se
consigue:
•
•
•
•

Evitar taladrar la placa.
Reducir las interferencias electromagnéticas.
Reducir el peso.
Reducir las dimensiones.
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UPCT. ETSII. Dpto. Tecnología electrónica

DISEÑO/CAPTURA DE ESQUEMÁTICOS

En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que
los valores sean mucho más precisos.
Dentro de los dispositivos SMDhay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados son:
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit), TSOP (Thin Small-Outline Package), CQFP (Ceramic
Quad Flat-Pack), etc.
Si desea saber más acerca de la tecnología SMT, lo puede hacer visitando la revista On
Line www.smtmag.com, o en Wikipedia.

Figura 3. Componentes integrados SMD (izquierda). Condensadores tipo SMD y su versión en THT (derecha)

3.3.Colocación de componentes y ruteado de la placa
No existe una manera especial de colocar los componentes correctamente en la placa de
circuito impreso, ya que, entre otras cosas, depende del tamaño y forma del PCB, existencia de
conectores, elementos especiales de la placa o los componentes, como radiadores, tornillos o
aletas de sujeción, etc.
Lo único que se pueden indicar son unas reglasgenéricas de cómo distribuir los
componentes en la placa de circuito impreso. La mayoría de estas “reglas” son más fruto de la
experiencia que de una lógica o procedimiento razonados. En ocasiones, esta disposición puede
venir determinada por la existencia de conectores de entrada/salida de la propia placa, la forma
de sujeción de la placa en la caja o contenedor de la misma, etc. Por tanto, es muyvariopinta esa
idea feliz que todos deseamos tener en un momento determinado para rutear nuestra placa por
una sola capa y al 100%. De ilusiones también se vive algunas veces…
Por regla general se debería de empezar por los componentes más significativos a
efectos de conexión de la placa, alimentaciones, señales de entrada, control o salida, conectores
varios, y por último, los componentes...