Circuitmaker

Tecnología de Materiales Electrónicos - Curso 2001

Printed Circuit Board

Referencia: Ernesto Mayer s.a. - www.mayerpcb.com.ar
El presente apunte ha sido extractado de la referencia y ha sido resumido.
La intención de este apunte es enunciar algunas pautas para lograr archivos, luego circuitos impresos prolijos y funcionalmente correctos. Tomando en cuenta estas sugerencias también selogra un rápido armado y puesta en marcha de equipos en forma eficiente.

Pautas para diseñar circuitos impresos estándard

1) Trabajar siempre con un snap grid de 25 mils.
2) Trabajar con grillas mas pequeñas solamente cuando es absolutamente necesario y volver inmediatamente a la de 25 mils.
3) Ancho de traza standard: 12 mils ( 0,30 mm ).
4) Separación standard entre trazas: 13 mils ( 0,33mm ).
5) Separación standard entre pad o vía a traza: 10 mils ( 0,25 mm ).
6) Pad de diámetro standard: 60 mils ( 1,52 mm ).
(utilizar diámetros menores solamente si es necesario)
7) Las Vías standard: 50 mils (1,27 mm).
Con diámetro final de agujero de: 28 mils (0,70 mm).
8) Cuando una traza tiene que pasar por un pad o vía, siempre se debe conectar este pad o vía a la traza picando enel centro con el Mouse y luego seguir sobre él.
9) Una traza debe empezar y terminar en el centro del pad. Nunca debe partir o llegar una traza sobre un borde de un pad o vía.
10) Para hacer blindajes no llenar espacios con trazas angostas, anchas, cruzadas, etc. Hacerlos solamente con el comando FILL AREA o polígono (de este modo queda prolijo y los archivos son mas pequeños).
11) Cuando seanecesario modificar el tamaño de un pad de un componente, nunca se debe agregar un pad sobre este. Se debe modificar el pad ya existente con Edit - Pad o Edit - Vía.
12) Para lograr una buena definición en letras y números en la impresión de componentes debe ser mínimo 7:1 la relación entre altura de letra con ancho de traza de letra. Como ejemplo vea la siguiente fórmula:
(a+b) / b = 7a = Altura de la letra, b = Ancho de traza de la letra

Sugerimos mínimo: 36 mils la altura de letra y 6 mils ancho de traza de letra.
13) Si los archivos no tienen los diámetros de perforaciones asignados en los pads, pedimos hacer los planos de perforado en forma clara con el tiempo necesario para no incurrir en errores. Nunca hacer el plano de perforado en el momento de encargarlas plaquetas.
14) Hacer el drill asignando los diámetros finales del circuito. (Ver criterios para definir diámetros).
15) Para marcar los bordes de plaqueta se debe marcar con un trazo continuo de 12 mils sobre el BOARD LAYER en el lugar del corte. Así mismo las caladuras deben ser dibujadas de igual forma (avisando que se debe calar ese lugar. Ejemplo:Caladura). Si el tamaño exterior escrítico se debe indicar una cota con tolerancias. Ejemplo: 124 mm +0 -0,30 mm.
16) Para lograr una mejor terminación recomendamos dejar una franja de 0,30 mm sin cobre al borde.

Pautas para diseñar Circuitos Impresos con 2 trazas
y Fine Line (3 trazas) entre pads de integrados

Con 2 trazas

Solamente queremos modificar algunas indicaciones para simplificar aún mas la generación de los archivosy luego fabricar y armar los circuitos impresos de manera correcta y eficiente. De todos modos se solicita que se controlen estas pautas antes de adoptarlas para corroborar si cumplen con los requerimientos particulares del diseño.

Criterios utilizados:
1) Sugerimos utilizar los pads de los integrados RD RECT de 50 mils (usuarios de TANGO PLUS) o CIRCULAR (usuarios de autotrax).
2) Lastrazas deben ser de 10 mils.
3) Los diámetros finales de las perforaciones de los integrados deben ser de 0,70 mm (27 mils).
4) Las separaciones entre trazas deben ser de 10 mils.
5) Las separaciones entre trazas y pads deben ser de 10 mils.
6) Trabajar con grilla de 10 mils en este sector.
7) Todos los demás componentes, que no tengan problemas de espacio, hacerlos con pads de 60 mils y...