Circuito Impreso Fabricacion



REPUBLICA BOLIVARIANA DE VENEZUELA
UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL POLITÉCNICA
"ANTONIO JOSÉ DE SUCRE"
VICERRECTORADO BARQUISIMETO
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA






Fabricación de Circuitos Impresos






Integrantes
Christian Palacios Exp: 20102-0117Carlos Ventura Exp: 20102-0044
Elvis Paredes Exp: 20102-0075
Oscar Blanco Exp: 20111-0141
José Coronado Exp: 20112-0125

MATERIALES PARA CIRCUITOS IMPRESOSEstructura de la lámina de circuito impreso
La lamina para circuitos impresos está constituida por un sustrato rígido de material aislante y una o dos hojas metálicas muy delgadas (para tarjetas de una o dos caras), firmemente adheridas a la superficie del aislante.
El sustrato se fabrica de múltiples capas de material aislante como papel, fibra de vidrio, etc. Que se impregna de una resinaplástica termoestable que sirve de aglutinante. Estas capas se prensan a alta presión y elevadas temperaturas, lo que le da gran cohesión y firmeza al sustrato. Posteriormente se le adhiere la lámina metálica por uno o ambos lados, según el caso. Para ello se utilizan resinas fenólicas o epóxicas que se aplican sobre el sustrato de manera uniforme, al cual, una vez seco se le coloca la lámina metálica yse prensa. Una vez curado el adhesivo, se emparejan los bordes de la lámina, se limpia la superficie para librarla de óxidos y demás compuestos que se hayan formado durante los procesos de manufactura. Finalmente se aplica una película protectora para proteger la superficie de cobre de la oxidación por acción del ambiente.
1. Lámina metálica
El cobre es el metal que más comúnmente se usa paracircuitos impresos, aunque para aplicaciones especiales es posible utilizar aluminio, acero, plata y estaño. El cobre tiene la ventaja de su alta conductividad, soldabilidad y bajo costo.
El cobre que se usa en circuitos impresos debe tener una pureza no menor del 99.5%, para mantener la capacidad de alta conductividad. Se fabrica por dos métodos básicos: laminación y electrodeposición. Lascaracterísticas de la lámina de cobre más importantes son: el espesor y la calidad de su superficie, adicionalmente se pueden considerar el color, la maquinabilidad, la resistencia de adhesión, entre otras.
1.1 El espesor de la hoja o lámina de cobre
Es usual clasificar la lámina de circuito impreso de acuerdo al espesor, en términos del peso en onzas de una hoja de cobre que ocupa un pie cuadrado deárea. La selección del espesor del cobre estará determinada entre otras, por la aplicación y el tipo de conductor.
1.2 La superficie del cobre
La calidad de la superficie de cobre se define según el número de irregularidades (pequeños huecos, cavidades, ralladuras y puntos) por unidad de área que quedan en la superficie del metal por efecto de la fabricación. Se clasifica en grados A, B y C, deacuerdo al número (por unidad de área) y tamaño de las irregularidades. En términos generales, la profundidad
de las irregularidades no debe ser mayor de 0.140 mil o el 20% del espesor de la hoja de cobre.
1.3 Maquinabilidad de la hoja de cobre
Para determinar las características del maquinado de la lámina es conveniente consultar al fabricante o proveedor, especialmente para conocer lasvelocidades y condiciones de taladrado, corte, punzonado, perforado o troquelado de la hoja de cobre.
1.4 Adherencia de la lámina de cobre
La lámina de cobre debe estar firmemente adherida al sustrato y en tal sentido se han establecido pruebas que permiten constatar la calidad de adherencia en las distintas condiciones y etapas del proceso de fabricación. Las características de resistencia de...