Circuito impreso
Páginas: 2 (425 palabras)
Publicado: 29 de septiembre de 2010
DISEÑO, REALIZACIÓN Y MONTAJE DE CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITO IMPRESO: Interconexión de componentes sobre un soporte aislante. PLACA: una o dos caras de cobre, con material aislante de baquelita ofibra de vidrio.
DISEÑO: Manual o Diseño asistido por computador CAD (Orcad, Protel, Tango)
DISEÑO DEL CIRCUITO IMPRESO.
MATERIALES NECESARIOS: • El esquema eléctrico. • Los componentes. • UnaHoja de papel cuadriculado en décimas de pulgadas. NORMAS BÁSICAS PARA EL DISEÑO. • Realizar la distribución de componentes para que el diseño sea lo más sencillo posible. • Los componentes se colocanparalelos a los bordes de la placa. • Las pistas se dibujan sobre las líneas de las cuadriculas o formando ángulos de 45°. El ancho de las pistas, depende de la intensidad de la corriente que va acircular (Según el espesor de la capa de cobre, 0.8mm = 2 A. 2mm= 5 A. ). • Los Pad (puntos de soldadura) se colocan sobre la intersección de las cuadriculas, y de diámetro, al menos el doble de ancho dela pista que termina en él. • Los giro no deben se de 90°, se suavizarán con dos ángulos de135°. • La distancia entre pistas próximas y pad, depende de la tensión eléctrica que exista entre ellas(como mínimo 0,4mm o 0,8mm). • No colocar pistas entre los bordes de la placa y los pad de los terminales de alimentación o de entrada/salida. • No pasar pistas entre los terminales de semiconductores. •En general dejar 0,1” o 0,2” entre el cuerpo del componente y su pad.
REALIZACIÓN DEL C.I. MÉTODO DIRECTO
• DISEÑAR EL CIRCUITO IMPRESO EN PAPEL A ESCALA 1/1.
• COLOCAR Y SOLDAR LOSCOMPONENTE. • CORTAR LOS TERMINALES. • COMPROBAR EL CORRECTO FUNCIONAMIENTO DEL CIRCUITO.
TENER PRECAUCIÓN AL MANEJAR LA DISOLUCIÓN YA QUE DESPRENDE VAPORES TÓXICOS Y ES CORROSIVA ( UTILIZAR GUANTES, CUBETAY PINZAS DE PLÁSTICO )
REALIZACIÓN DEL C.I. MÉTODO FOTOGRÁFICO
• DISEÑAR EL CIRCUITO IMPRESO EN ACETATO A ESCALA 1/1.
• COLOCAR Y SOLDAR LOS COMPONENTE. • CORTAR LOS TERMINALES. • COMPROBAR...
CIRCUITO IMPRESO: Interconexión de componentes sobre un soporte aislante. PLACA: una o dos caras de cobre, con material aislante de baquelita ofibra de vidrio.
DISEÑO: Manual o Diseño asistido por computador CAD (Orcad, Protel, Tango)
DISEÑO DEL CIRCUITO IMPRESO.
MATERIALES NECESARIOS: • El esquema eléctrico. • Los componentes. • UnaHoja de papel cuadriculado en décimas de pulgadas. NORMAS BÁSICAS PARA EL DISEÑO. • Realizar la distribución de componentes para que el diseño sea lo más sencillo posible. • Los componentes se colocanparalelos a los bordes de la placa. • Las pistas se dibujan sobre las líneas de las cuadriculas o formando ángulos de 45°. El ancho de las pistas, depende de la intensidad de la corriente que va acircular (Según el espesor de la capa de cobre, 0.8mm = 2 A. 2mm= 5 A. ). • Los Pad (puntos de soldadura) se colocan sobre la intersección de las cuadriculas, y de diámetro, al menos el doble de ancho dela pista que termina en él. • Los giro no deben se de 90°, se suavizarán con dos ángulos de135°. • La distancia entre pistas próximas y pad, depende de la tensión eléctrica que exista entre ellas(como mínimo 0,4mm o 0,8mm). • No colocar pistas entre los bordes de la placa y los pad de los terminales de alimentación o de entrada/salida. • No pasar pistas entre los terminales de semiconductores. •En general dejar 0,1” o 0,2” entre el cuerpo del componente y su pad.
REALIZACIÓN DEL C.I. MÉTODO DIRECTO
• DISEÑAR EL CIRCUITO IMPRESO EN PAPEL A ESCALA 1/1.
• COLOCAR Y SOLDAR LOSCOMPONENTE. • CORTAR LOS TERMINALES. • COMPROBAR EL CORRECTO FUNCIONAMIENTO DEL CIRCUITO.
TENER PRECAUCIÓN AL MANEJAR LA DISOLUCIÓN YA QUE DESPRENDE VAPORES TÓXICOS Y ES CORROSIVA ( UTILIZAR GUANTES, CUBETAY PINZAS DE PLÁSTICO )
REALIZACIÓN DEL C.I. MÉTODO FOTOGRÁFICO
• DISEÑAR EL CIRCUITO IMPRESO EN ACETATO A ESCALA 1/1.
• COLOCAR Y SOLDAR LOS COMPONENTE. • CORTAR LOS TERMINALES. • COMPROBAR...
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