como hacer una maqueta

Notas y apuntes técnicos de
www.comunidadelectronicos.com
Fabricación de circuitos impresos (PCB)
Daniel Thévenet
dantk@adinet.com.uy

Eduardo Thévenet
edutk@adinet.com.uy

Objetivo
Estedocumento pretende describir un método sencillo, barato y
con muy buenos resultados para la fabricación doméstica de circuitos
impresos.

Introducción
El método consiste en fotocopiar sobre unatransparencia
(acetato) el circuito que deseamos realizar; luego transferirlo a la
placa de cobre, sumergirlo en ácido para que quite de la placa las
partes de cobre no deseadas, y finalmente hacerlos agujeros
correspondientes a cada componente.

Descripción del método
Primeramente debemos fotocopiar el
circuito deseado sobre una transparencia, y
seleccionar una placa de circuito impresoacorde
al tamaño del diseño como se muestra en la
figura. Dado que existen varias calidades de
transparencias (diferentes espesores), cabe
destacar que hemos obtenido mejores
resultados conaquellas que son más finas.
Luego lijamos la parte de cobre con una lija al
agua fina (Nº 400 más o menos), para quitar
posibles óxidos y suciedades; también se lo
puede hacer con una “esponja dealuminio”
(esponja de acero para limpiar aluminio). Es
conveniente también utilizar alcohol o thinner
para remover grasitudes.

El siguiente paso es ubicar la transparencia
sobre la placa y cubrirlacon un trozo de tela
limpia como se observa en al figura.

Una vez que hayamos cubierto la placa con la
tela, le aplicamos una plancha caliente, a casi
máxima temperatura (depende de cada plancha)sin hacer presión sobre la misma; o sea,
deslizarla sobre todo el circuito utilizando el
propio peso de la plancha. El problema de
ejercer fuerza sobre la plancha es que lleva a
que se deformenlas pistas del circuito.
Continuar deslizando la plancha entre 10 y 15
minutos, hasta que todo el tonner de la
transparencia se haya fundido y adherido al
cobre. Para saber si el tonner se...