Componentes De La Targeta Madre

1.- Pila: CR2025 Pila de tipo botón de 2.5 milímetros de alto y 20 milímetros de diámetro, cuya función principal es Alimentar de corriente a la BIOS para que pueda Guardar las configuraciones defecha, hora y configuraciones de los dispositivos como hardware y puede ser echo de materiales como níquel-cadmio y litio.
2.-Placa disipadora: Materiales: aluminio menor peso, menor precio y cobre:mayor precio, mayor peso y mas efectivo. hibrido núcleo de cobre resto de aluminio. Y pueden ser de colores como azul, dorado, rojo y negro.
3.- Placa base: Las placas madre y las placas en general(de gráfico, sonido, etc.) están hechas de baquelita, aunque actualmente se utiliza más la fibra de vidrio.

La más utilizada es el tipo fibra de vidrio, por su calidad y economía. La baquelita estáen clara recesión, puesto que es más frágil que las otras y de peor calidad.

También hay de teflón, que son realmente buenas, pero también muy caras.
Soporta la humedad, el calor y lasvibraciones. Es esmalte que comúnmente es de color verde es un material aislante.

4.-Bus de sistema o FSB: El bus interno es básicamente una complicada red de pequeños cables y conectores que comunica atodos los componentes de la PC con el procesador y la memoria, se mide en Mhz y tiene ancho de banda que se mide en Mbps.
5.- Bus BSB: Interconecta la memoria canche con el núcleo del procesador,Conexión directa con el procesador y procesa la información entrante y saliente del procesador, video y memoria RAM.
6.- chipset: Conjunto de chips que gestionan las comunicaciones con el procesador y elresto de los dispositivos de la tarjeta madre.
7.- BIOS: En inglés de (basic input/output system); en español «sistema básico de entrada y salida») es un tipo defirmware que localiza y prepara loscomponentes electrónicos o periféricos de una máquina, para comunicarlos con algún sistema operativo que la gobernará. Suele estar hecho de silicio.
8.- Procesador: El microprocesador (o simplemente...