Criterios de diseño IP
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Publicado: 21 de marzo de 2013
Tipos de encapsulados SMD
¿Por qué SMD?: La evolución de los encapsulados de componentes electrónicos y su marcada tendencia a la miniaturización está ligada tanto a cuestiones técnicas como al gusto de los consumidores, ávidos por obtener sistemas cada día más compactos, livianos y portátiles, sin que esto vaya en detrimento de la funcionalidad y la alta performance.
Los nuevosdesarrollos de IC´s demandan gran cantidad de terminales lo cual en encapsulados THT resultaría extremadamente grande, imagínese por ejemplo un IC convencional con 232 terminales, bueno, con un encapsulado QFP esto solo ocuparía unos 40x40mm en su placa de circuito.
El menor tamaño y las conexiones más cortas benefician también a las aplicaciones en alta frecuencia así como ayudan a una mayor robustezmecánica del conjunto.
Tipos de terminales: Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientes figuras:
De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s.
Los terminales de pin doblado (strand) seusan en capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña (wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no han alcanzado importancia en la práctica.
¿Qué es el PITCH?: El "pitch" no es más que la dimensión del "paso" en que se hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre sí.
No es el espacio que queda entre un pin y otro, sino la distancia entre centro y centro depines.
Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de "fine pitch" para los menores de 0,8mm.
El último "fine pitch" conocido es de 0,12mm, pero convengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de fabricación. Esta complicación dió lugar a nuevas formas y diferente distribución de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP,Flip-Chip, etc.
Tipos de componentes SMD (Surface Mount Device): La siguiente tabla muestra la denominación comercial de las formas de encapsulado SMD más conocidas y utilizadas:
Compontes SMD
Pasivos
Flat Chip´s
Melf
Capacitores
de tantalio
TANTA, TANTB,
TANTC, TANTD
Transitores
SOT
Circuitos Integrados
SOJ, SOIC, TSOP,
PLCC, QFP, BGA
Pavisos: Los componentespasivos como resistores y capacitores tienen forma de paralelepípedo y se los conoce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos metalizados y estañados constituyen los terminales de conexión.
La denominación comercial se refiere a ellos por su largo y ancho como p.ej. 0805, lo que de modo codificado significa 0,08 x 0,05 de pulgada, por lo que si realizan los cálculos podrán ver las dimensiones másusadas en la siguiente tabla. La altura puede variar según el fabricante y no es crítica para el proceso de fabricación.
Existen componentes pasivos de forma cilíndrica, conocidos como MELF y sus variantes maxi, mini y micro-MELF. Al igual que los anteriores sus terminales de conexión consisten en extremos metalizados y estañados. En este formato suelen encontrarse resistores ydiodos recibiendo estos últimos el nombre de SOD.
MELF Resistores y Diodos
Códigos
Micro-MELF
Mini-MELF
MELF
Maxi-MELF
Largo
2,0
3,5
3,6
5,9
Diámetro
1,2
1,4
2,0
2,2
Capacitores de tantalio: Si bien sus encapsulados son conocidos como TANTA, B, C y D su largo y ancho codificados como explicamos anteriormente serían 3216, 3528, 6032 y 7343 respectivamente.
Sontípicos de estos componentes sus terminales de pin doblado, consistentes en una lámina que sale de cada extremo y simplemente se halla doblada hacia abajo del encapsulado.
Transistores: Su sigla SOT significa Small Outline Transistor y generalmente el cuerpo es de plástico o cerámica.
Como se ve en la figura llevan pines tipo Gull Wing o "ala de gaviota" y si bien usualmente son...
Tipos de encapsulados SMD
¿Por qué SMD?: La evolución de los encapsulados de componentes electrónicos y su marcada tendencia a la miniaturización está ligada tanto a cuestiones técnicas como al gusto de los consumidores, ávidos por obtener sistemas cada día más compactos, livianos y portátiles, sin que esto vaya en detrimento de la funcionalidad y la alta performance.
Los nuevosdesarrollos de IC´s demandan gran cantidad de terminales lo cual en encapsulados THT resultaría extremadamente grande, imagínese por ejemplo un IC convencional con 232 terminales, bueno, con un encapsulado QFP esto solo ocuparía unos 40x40mm en su placa de circuito.
El menor tamaño y las conexiones más cortas benefician también a las aplicaciones en alta frecuencia así como ayudan a una mayor robustezmecánica del conjunto.
Tipos de terminales: Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientes figuras:
De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s.
Los terminales de pin doblado (strand) seusan en capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña (wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no han alcanzado importancia en la práctica.
¿Qué es el PITCH?: El "pitch" no es más que la dimensión del "paso" en que se hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre sí.
No es el espacio que queda entre un pin y otro, sino la distancia entre centro y centro depines.
Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de "fine pitch" para los menores de 0,8mm.
El último "fine pitch" conocido es de 0,12mm, pero convengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de fabricación. Esta complicación dió lugar a nuevas formas y diferente distribución de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP,Flip-Chip, etc.
Tipos de componentes SMD (Surface Mount Device): La siguiente tabla muestra la denominación comercial de las formas de encapsulado SMD más conocidas y utilizadas:
Compontes SMD
Pasivos
Flat Chip´s
Melf
Capacitores
de tantalio
TANTA, TANTB,
TANTC, TANTD
Transitores
SOT
Circuitos Integrados
SOJ, SOIC, TSOP,
PLCC, QFP, BGA
Pavisos: Los componentespasivos como resistores y capacitores tienen forma de paralelepípedo y se los conoce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos metalizados y estañados constituyen los terminales de conexión.
La denominación comercial se refiere a ellos por su largo y ancho como p.ej. 0805, lo que de modo codificado significa 0,08 x 0,05 de pulgada, por lo que si realizan los cálculos podrán ver las dimensiones másusadas en la siguiente tabla. La altura puede variar según el fabricante y no es crítica para el proceso de fabricación.
Existen componentes pasivos de forma cilíndrica, conocidos como MELF y sus variantes maxi, mini y micro-MELF. Al igual que los anteriores sus terminales de conexión consisten en extremos metalizados y estañados. En este formato suelen encontrarse resistores ydiodos recibiendo estos últimos el nombre de SOD.
MELF Resistores y Diodos
Códigos
Micro-MELF
Mini-MELF
MELF
Maxi-MELF
Largo
2,0
3,5
3,6
5,9
Diámetro
1,2
1,4
2,0
2,2
Capacitores de tantalio: Si bien sus encapsulados son conocidos como TANTA, B, C y D su largo y ancho codificados como explicamos anteriormente serían 3216, 3528, 6032 y 7343 respectivamente.
Sontípicos de estos componentes sus terminales de pin doblado, consistentes en una lámina que sale de cada extremo y simplemente se halla doblada hacia abajo del encapsulado.
Transistores: Su sigla SOT significa Small Outline Transistor y generalmente el cuerpo es de plástico o cerámica.
Como se ve en la figura llevan pines tipo Gull Wing o "ala de gaviota" y si bien usualmente son...
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