Pcb que es?

Universidad Antonio de Nebrija

Tecnología electrónica II. Tema 2

2. Circuitos Impresos (PCB)
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologías de montaje
2.2. Diseño de PCB’s
2.3. Materiales
2.4. Proceso de fabricación
2.5. Minimización de costes
2.6. Tratamiento de residuos

Generalidades
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Loscircuitos impresos (PCB: Printed Circuit Board) son los
dispositivos que posibilitan las conexiones entre distintos
componentes electrónicos que conformarán un sistema
electrónico.
Cada día son más complejos.
PWC: Printed Wiring Board. Es el PCB sin componentes.

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Generalidades. Partes en un PCB
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Substrato. Normalmente unmaterial compuesto de
resina epoxy y fibra óptica. Es el material base para situar
las pistas de conexión y los componentes.
Pistas de cobre. Patrón de conductor. Son el corazón del
PCB.
Componentes. Soldados a las pistas por medio de
material de soldadura (mezcla de Pb y Sn) en los “pads”
(puntos de conexión a las pistas)
Componentes retirables. Se utiliza un zócalo soldado.Generalidades. Partes en un PCB
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Borde de conexión: se sitúan “pads” en un borde que
se insertará en un conector (“slot”) a otro PCB
Máscara de soldadura. Es lo que le da color (verde o
marrón).
- Da protección a las pistas para que no se oxiden.
- Deja libre los pads donde se conectarán los
componentes
Leyenda. Etiquetas ysímbolos (blanco) de los lugares de
los componentes.

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2. Circuitos Impresos (PCB)
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologías de montaje
2.2. Diseño de PCB’s
2.3. Materiales
2.4. Proceso de fabricación
2.5. Minimización de costes
2.6. Tratamiento de residuos

Generalidades. Tipos de PCB’s
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Single sided:
- El patrón conductor esta en una cara
- Limitaciones en el enrutamiento de pistas
- Se habla de “solder side” y “component side”
Double sided:
- Patrón conductor en los dos lados
- Es necesario el uso de “vías”
- Doble de superficie para conductor
- Las pistas se pueden cruzar
Multicapa:
- Hasta 100 capas,normalmente entre 4-8.
- Vias
- Ciegas o enterradas
- Atraviesan todas las capas
- Planos de masa y tensión(es) de alimentación.

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Generalidades. Tipos de PCB’s
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Circuitos flexibles:
- El substrato está fabricado en poliester, poliamida,
fluorocarbonos, Nylon, y composites de estos.
- Uso principal en dispositivoselectrónicos
domésticos (“consumer electronics”).

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Tecnología electrónica II. Tema 2

2. Circuitos Impresos (PCB)
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologías de montaje
2.2. Diseño de PCB’s
2.3. Materiales
2.4. Proceso de fabricación
2.5. Minimización de costes
2.6. Tratamiento de residuos

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Generalidades. Tecnologías de montajeUniversidad Antonio de Nebrija

Tecnología electrónica II. Tema 2

Through Hole Technology (THT): Los componentes se
montan a un lado de la placa y las soldaduras se
establecen al otro lado (component side, solder side)
- Necesidad de gran cantidad de espacio
(componentes grandes).
- Un agujero por cada pata.
- Puntos de conexión muy grandes.
- Los componentes THT están bien conectadosmecánicamente.
Sólo se usa para circuitos muy simples.

Generalidades. Tecnologías de montaje
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Tecnología electrónica II. Tema 2

Surface Mount Technology (SMT): Los componentes
se sueldan en el mismo lado que son montados.
- Mayor complejidad que los THT
- Componentes pequeños: necesidad de menos
espacio -> Circuitos más densos
- Componentes más baratos
-...