Recubrimiento Y Depositacion Electrolitica

UNIDAD 4 PROCESOS DE RECUBRIMIENTO Y DEPOSICIÓN ELECTROLITICA 4.1 Introducción Los productos hechos de metal casi siempre están recubiertos, con pintura, chapeado u otros procesos. Las principales razones para recubrir un metal son: 1) Proporcionar protección contra la corrosión del sustrato (objeto de la acción de otros reactivos). 2) Mejorar el aspecto del producto, por ejemplo; proporcionarcolor o textura específicos. 3) Aumentar la resistencia al desgaste y reducir la fricción de la superficie. 4) Mejorar la conductividad eléctrica. 5) Aumentar la resistencia eléctrica. 6) Preparar una superficie metálica para un procesamiento posterior. 7) Reconstruir las superficies gastadas o erosionadas durante el servicio. En ocasiones los materiales no metálicos también se recubren. Porejemplo: 1) Partes plásticas recubiertas para darles un aspecto metálico. 2) Recubrimientos antirreflejantes que se aplican comúnmente a lentes de cristales ópticos. 3) Procesos de impresión y fabricación de dispositivos semiconductores, el recubrimiento es una parte esencial para la funcionalidad del producto terminado. Entre los procesos de recubrimiento y deposición se encuentran: • • • •Electrodepositación Electroformado Recubrimiento por química Anodizado • • • • • Depositación física de vapor Depositación química de vapor Recubrimientos orgánicos Recubrimientos cerámicos Procesos de recubrimiento térmicos

conversión

La característica común de estos procesos es que todos producen un recubrimiento separado sobre la superficie del material de sustrato. Se debe obtener una buena adhesiónentre el recubrimiento y el sustrato, y para que esto ocurra la superficie del sustrato debe estar muy limpia.

M.I. Cecilia Guadalupe Mota Gutiérrez

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UNIDAD 4 PROCESOS DE RECUBRIMIENTO Y DEPOSICIÓN ELECTROLITICA 4.1.1 Limpieza y tratamiento de superficies Las partes de trabajo deben limpiarse una o más veces durante la secuencia de manufactura. Se usan procesos químicos y mecánicospara la limpieza. • • Los métodos químicos emplean productos para remover sustancias no deseadas en las superficies de las partes de trabajo, tales como grasas y suciedad. La limpieza mecánica implica la remoción de sustancias de la superficie mediante operaciones mecánicas de diversos tipos. Estas operaciones con frecuencia tienes otras funciones, como remover rebabas, aumentar la lisura, agregarlustre y mejorar las propiedades de las superficies. Otros procesos que mejoran las propiedades de las superficies son la difusión e implantación de iones. Estos procesos impregnan las superficies con átomos de un material ajeno para alterar la química de las superficies y cambiar sus propiedades físicas.

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Estos procesos tienen como función principal limpiar la superficie de trabajo y mejorarsus propiedades, no alteran la geometría del trabajo. 4.2 Electrodepositación El chapeado implica el recubrimiento de una delgada capa metálica sobre la superficie de un material del sustrato. El sustrato por lo general es metálico, aunque existen métodos para recubrir partes plásticas y cerámicas. Las razones para chapear una parte incluyen: 1) 2) 3) 4) 5) 6) La protección contra la corrosión.El aspecto atractivo. La resistencia al desgaste. Una mayor conductividad eléctrica. Mejorar la soldabilidad Mejorar la lubricidad del la superficie

La tecnología más conocida y de mayor uso es la electrodepositación. La electrodeposición es un procedimiento electroquímico mediante el cual se logra cubrir una pieza con una fina capa de determinado metal. Para lograrlo se sumerge la pieza acubrir en una solución electrolítica que contiene los iones del metal que formará la capa. La pieza se pondrá en contacto con una fuente de corriente continua y con un electrodo que cumplirá la función de ánodo, cediendo electrones para que los iones metálicos en solución se reduzcan y se depositen sobre la pieza, que cumple la función de cátodo. De esta manera se obtiene el recubrimiento metálico en...