Refrrigerantes

Rendimiento de los ventiladores en el chasis
Los ventiladores son simples bombas de aire que proporcionan la presión para el aire del lado de entrada en relación con el lado de salida. Esa diferencia de presión mueve el aire a través del chasis, con aire que fluye a las zonas de presión más baja.
Paralelo contra montaje en serie
Pueden ser instalados en paralelo entre sí, en serie, o unacombinación de ambos. Instalación paralela sería ventiladores montados lado a lado. Instalación en serie sería un segundo ventilador en línea con otro ventilador, como un ventilador de entrada y un extractor de aire. Para simplificar el análisis, se supone los fans son del mismo modelo.
Ventiladores paralelos proporcionarán el doble del flujo de aire libre, pero no la presión de conducciónadicional. Instalación en serie, por otro lado, será el doble de la presión estática disponible.
Bomba piezoeléctrica
Un "chorro de enfriamiento de doble piezoeléctrico", patentado por GE, utiliza vibraciones para bombear aire a través del dispositivo. El dispositivo inicial es de tres milímetros de espesor y consta de dos níqueles discos que están conectados a cada lado de una pequeña porción de lascerámicas piezoeléctricas. Una corriente alterna pasa a través del componente cerámico hace que se expanda y se contraiga en hasta 150 veces por segundo para que los discos de níquel actúan como un fuelle.
De enfriamiento líquido de inmersión
Una práctica poco común es sumergir los componentes del ordenador en una térmica, pero no eléctricamente conductora de líquido. Aunque rara vez se utiliza parala refrigeración de los ordenadores, inmersión líquido es un método de rutina de enfriamiento de grandes componentes de distribución de energía, tales como los condensadores.
Residuos de reducción de calor
Cuando no se requieran potentes ordenadores con muchas características, se pueden utilizar los ordenadores menos potentes o aquellas con menos funciones. A partir de 2011 una VÍA EPIA placamadre con CPU normalmente se disipa aproximadamente 25 vatios de calor, mientras que una mayor capacidad Pentium 4 placa base y CPU normalmente se disipa alrededor de 140 vatios.
Heat-sumideros
Un componente se puede montar en buen contacto térmico con un disipador de calor, un dispositivo pasivo con gran capacidad térmica y con un área de superficie grande en relación con su volumen. Disipadoresestán por lo general hechos de un metal con alta conductividad térmica tal como aluminio o cobre, y de incorporar Un tubo de calor es un tubo hueco que contiene un líquido
Heat pipe
De transferencia de calor. El líquido que absorbe el calor y se evapora en un extremo de la tubería. El vapor viaja hasta el otro extremo (más frío) del tubo, donde se condensa, dando hasta su calor latente. Ellíquido vuelve al extremo caliente del tubo por gravedad o por acción capilar y se repite el ciclo aletas para aumentar la superficie
Peltier (termoeléctrica) enfriamiento
En 1821 TJ Seebeck descubrió que los diferentes metales, conectados a dos uniones diferentes, desarrollarán un micro-tensión si las dos uniones se llevan a cabo a diferentes temperaturas. Este efecto se conoce como el " efectoSeebeck ", es la teoría básica detrás de la TEC (refrigeración termoeléctrica).
En 1834 Jean Peltier descubrió el inverso del efecto Seebeck, ahora conocido como el " efecto Peltier ": la aplicación de un voltaje a un termopar crea un diferencial de temperatura entre los dos lados. Esto da como resultado una eficaz bomba de calor.
Movimiento de aire electrostático y refrigeración efecto de descargacorona
La tecnología de refrigeración en desarrollo por Kronos y Thorn Micro Technologies emplea un dispositivo llamado una bomba de viento iónico (también conocido como un acelerador de fluido electrostático). El principio de funcionamiento básico de una bomba de viento iónico es la descarga de corona, una descarga eléctrica cerca de un conductor cargado causada por la ionización del fluido...