Senhor

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Projeto de placas de circuito impresso
materiais possam se prestar. Como exemplo podemos O circuito impresso é o meio citar as características físicas mais comum e prático usado de flexibilidade, resistividade para montagens definitivas da superfície, dissipação de de circuitos eletrônicos. calor, constantedielétrica, Os processos de confecresistência à elevação da ção de placas de circuito temperatura, impressos são vários, umidade, etc. podendo distinguir-se basiSobre o procamente em processos caseijetista recai, ros (acessíveis a qualquer muitas vezes, a pessoa) e processos profisescolha do sionais (mais elaborados, material-base que possibilitam uma para a placa de produção industrial em larga A placade circuito impresescala). so. Como todos circuito Fig. 01 - Placa desenvolvida O termo circuito sabem, os dois seguindo as técnicas desta impresso. impresso é derivado do materiais mais apostila. (Face das trilhas de método original, onde um A placa de circuito cobre) utilizados para padrão gravado ou estamimpresso fornece essa finalidade pado é usado para mascarar uma base ideal, são o fenolitee a fibra de as áreas desejadas, de uma sobre a qual a maior parte vidro. É de conhecimento placa de cobre. dos componentes pequenos geral, também, que a fibra de O objetivo principal da pode ser montada e fixada. O vidro possui características placa de circuito impresso é aperfeiçoamento dos superiores às do fenolite, a circulação da corrente de processos de fabricação de sendo inclusive bemmais um circuito por meio de uma placas de circuito cara. Na tabela abaixo procuimpresso trouxe uma ramos fazer uma comparação diversificação nos mais concreta entre ambos, materiais da base envolvendo custo, isolação e isoladora, sendo que outros de interesse. os materiais mais usados atualmente são: fenolite, papelFig. 02 - Placa desenvolvida sem nenhum padrão, epoxy, fibra de vidronem qualidade.(Face das trilhas de cobre) epoxy, fibra de vidro e poliéster. A fina camada de cobre ou determinação do material a outro condutor, substituindo ser utilizado obedece às assim a fiação, fixando os características e especificacomponentes, melhorando ções desejadas, às quais estes

Introdução

sua distribuição e diminuindo o espaço necessário à montagem. A camada condutora está fixada sobre umabase isolante, por exemplo, fenolite ou fibra de vidro, sendo que na maior parte das aplicações industriais utilizam-se duas ou mais camadas de cobre, separadas pela base isolante.

Comparação entre materiais usados nas placas
Tipo Fenolite Fibra de vidro Custo Baixo Alto Resistência mecânica Razoável Alta Resistência térmica Baixa * Alta Isolação galvânica Baixa Alta Resistência à fusãoBaixa Alta

* No caso de queima e carbonização, o fenolite torna-se condutor. Desenho de Circuitos Eletrônicos / Prof. Luís Júlio Pedroso

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Planejamento e confecção do “Layout”
A primeira etapa a ser considerada é o estudo e o conseqüente conhecimento do diagrama esquemático a ser passado para o circuito impresso.Este estudo deve ser acompanhado pela análise do formato dos componentes

a ser utilizado, a aplicação do equipamento e o local de montagem dessa placa, a partir do qual será determinado o tamanho da placa a ser utilizada e o tipo de placa. Conhecidos, o diagrama elétrico e os componentes, passamos então para a elaboração do “lay-out”. É óbvio que a distribuição de componentes sobre a placa nuncadeve ser feita de forma

aleatória. Ao contrário, deve obedecer a vários critérios, entre os quais são importantes a simplificação do traçado e a obediência aos parâmetros elétricos do projeto eletrônico, não esquecendo de dar atenção neste momento à exata dimensão e localização das ilhas. Exemplificando o primeiro, deve-se distribuir os componentes praticamente com a mesma disposição do...