Sordadura
Páginas: 25 (6247 palabras)
Publicado: 18 de octubre de 2012
Soldadura BLANDA: EL material de aporte se funde con una temperatura de fusión (LIQUIDUS) menor a 450°C y se distribuye por acción capilar entre las superficies de las piezas a unir. Los métodos de calentamiento son similares a la soldadura fuerte. En este caso al material de relleno se le llama soldante.
Está muy asociado a uniones mecánicas que no esten sometidas a esfuerzos nitemperaturas elevadas y a empalmes electrónicos.
[pic]
Entrelazado mecánico con soldadura blanda (a) Costura, (b) remache, (c) y (d) conductos
[pic]
Empalme electrónico
[pic][pic][pic](a)......................................................................(b)........................................................................(c)
Secuencia de soldadura blanda con estaño y cautin. a.-Resistencia en posición, b.-cautin en posición y acercamiento de estaño, c.-Resistencia soldada
Entre las ventajas es relativamente baja la cantidad de energía utilizada en comparación con otros métodos, el calentamiento puede realizarse de diversas maneras, la unión tiene muy buena conductividad eléctrica, sepuede hacer costuras para envases herméticos al aire y a líquidos y es fácil de reparar y retrabajar por la baja temperatura de fusión del material de aporte.
Composiciones comunes de las aleaciones del material de aporte
|Metal de relleno |Temperatura de fusión aproximada °C |Aplicaciones principales ||Plomo-plata |305 |Uniones a temperatura elevada |
|Estaño-antimonio |238 |Plomeria y calefacción |
|Estaño-plomo |188|Electricidad, electrónica, radiadores |
|Estaño-plata |221 |Envases de alimentos |
|Estaño-Zinc |199 |Uniones de aluminio ||Estaño-Plata-Cobre |217 |Electrónica |
Soldadura blanda
La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base, realizándose la unión soldadasin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción capilar.
La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C y la soldadura fuerte porencima de los 450 °C.
|Contenido |
| [ocultar] |
|1 Aplicaciones |
|2 Ventajas |
|3 Limitaciones |
|4 Medios necesarios|
|4.1 Dispositivo de soldadura |
|4.2 Fundente o pasta limpiadora |
|4.3 Metal de aportación |
|5 Propiedades de la soldadura blanda |
|6 Atmósferas controladas |
|7 Procesos de soldadura blanda...
Está muy asociado a uniones mecánicas que no esten sometidas a esfuerzos nitemperaturas elevadas y a empalmes electrónicos.
[pic]
Entrelazado mecánico con soldadura blanda (a) Costura, (b) remache, (c) y (d) conductos
[pic]
Empalme electrónico
[pic][pic][pic](a)......................................................................(b)........................................................................(c)
Secuencia de soldadura blanda con estaño y cautin. a.-Resistencia en posición, b.-cautin en posición y acercamiento de estaño, c.-Resistencia soldada
Entre las ventajas es relativamente baja la cantidad de energía utilizada en comparación con otros métodos, el calentamiento puede realizarse de diversas maneras, la unión tiene muy buena conductividad eléctrica, sepuede hacer costuras para envases herméticos al aire y a líquidos y es fácil de reparar y retrabajar por la baja temperatura de fusión del material de aporte.
Composiciones comunes de las aleaciones del material de aporte
|Metal de relleno |Temperatura de fusión aproximada °C |Aplicaciones principales ||Plomo-plata |305 |Uniones a temperatura elevada |
|Estaño-antimonio |238 |Plomeria y calefacción |
|Estaño-plomo |188|Electricidad, electrónica, radiadores |
|Estaño-plata |221 |Envases de alimentos |
|Estaño-Zinc |199 |Uniones de aluminio ||Estaño-Plata-Cobre |217 |Electrónica |
Soldadura blanda
La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base, realizándose la unión soldadasin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción capilar.
La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C y la soldadura fuerte porencima de los 450 °C.
|Contenido |
| [ocultar] |
|1 Aplicaciones |
|2 Ventajas |
|3 Limitaciones |
|4 Medios necesarios|
|4.1 Dispositivo de soldadura |
|4.2 Fundente o pasta limpiadora |
|4.3 Metal de aportación |
|5 Propiedades de la soldadura blanda |
|6 Atmósferas controladas |
|7 Procesos de soldadura blanda...
Leer documento completo
Regístrate para leer el documento completo.