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Publicado: 24 de junio de 2013
Ultimos Procesadores y a que velocidades trabajan.
FABRICANTE PROCESADOR VELOCIDAD DESCRIPCION
INTEL CORE i7 3,46/3,33/3.2 Núcleos: 4-6, Cache: 8-12Mb, 32 y64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro u ocho hilos, Tecnología de fabricación de32 nm, Chipset: X58-
Core i5 3,4/3,2/3.06/2,9 3/2,80/2,66/2,53 53Núcleos: 4-6, Cache: 8-12Mb, 32 y 64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro,Tecnología de fabricación de 32 nm.
Core i3 3,6/3,46/3,33/3, 2/2,8/2,7/2,5 Núcleos: 2-4, Cache: 3-4-6-8Mb, 32 y 64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro, Tecnología de fabricación de 32nm,Chipset: X58-P67AMD
AMD Phenom II 3,4/3,2/3/2, 8/2,6/2,5 Núcleos: 2-4, 32 y 64 bits, Socket: AM3 (938 pines), tecnología deprocesamiento de 45nm, TDP: 140W, 125W, 95W, 80W y 65W
Athlon II 3/2,9/2,8/2,7/2, 6/2,3/2,2 Núcleos: 2-4, 32 y 64 bits, Socket: AM3 (938 pines), tecnología deprocesamiento de 45nm,tamaño de la pastilla: 117 mm 2 y 169mm 2 , TDP: 45W, 65W y 95W
• En el mercadoactualmente se están comercializando las memorias RAM DDR3, las cuales se estima ofrecerán un Incremento considerable en la velocidad del bus de datos respecto a su antecesora la DDR2.
•Actualmente Samsung ha conseguido un módulo RAM DDR3 de 32Gb, incluyendo 9 chips DDR3 de 4Gb, este módulo no opera en computadores convencionales ya que trabaja a 1.35V y los PCs actuales lo hacen a 1.5V.Kingston cuenta con un módulo de 12Gb especialmente diseñado para trabajar con los procesadores Intel Core i7 y cuyo valor ronda los US1.400.
• Aunque para el bolsillo común hay DRR3 de 2,3 y 6Gb.Laprincipal diferencia con las memorias RAM DDR2 con las que trabajamos normalmente es que ofrecen mayores velocidades de transferencia, es decir, DDR2 ofrece un máximo de 800MHz mientras que lasDDR3ofrecen 1600MHz e incluso 2000MHz con over clock y presentan una reducción en el consumo de potencia, físicamente la muesca de las memorias RAM DDR3 viene en una posición diferente, esto con el...
FABRICANTE PROCESADOR VELOCIDAD DESCRIPCION
INTEL CORE i7 3,46/3,33/3.2 Núcleos: 4-6, Cache: 8-12Mb, 32 y64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro u ocho hilos, Tecnología de fabricación de32 nm, Chipset: X58-
Core i5 3,4/3,2/3.06/2,9 3/2,80/2,66/2,53 53Núcleos: 4-6, Cache: 8-12Mb, 32 y 64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro,Tecnología de fabricación de 32 nm.
Core i3 3,6/3,46/3,33/3, 2/2,8/2,7/2,5 Núcleos: 2-4, Cache: 3-4-6-8Mb, 32 y 64 bits, Procesamientomultitarea de cuatro, Tecnología de fabricación de 32nm,Chipset: X58-P67AMD
AMD Phenom II 3,4/3,2/3/2, 8/2,6/2,5 Núcleos: 2-4, 32 y 64 bits, Socket: AM3 (938 pines), tecnología deprocesamiento de 45nm, TDP: 140W, 125W, 95W, 80W y 65W
Athlon II 3/2,9/2,8/2,7/2, 6/2,3/2,2 Núcleos: 2-4, 32 y 64 bits, Socket: AM3 (938 pines), tecnología deprocesamiento de 45nm,tamaño de la pastilla: 117 mm 2 y 169mm 2 , TDP: 45W, 65W y 95W
• En el mercadoactualmente se están comercializando las memorias RAM DDR3, las cuales se estima ofrecerán un Incremento considerable en la velocidad del bus de datos respecto a su antecesora la DDR2.
•Actualmente Samsung ha conseguido un módulo RAM DDR3 de 32Gb, incluyendo 9 chips DDR3 de 4Gb, este módulo no opera en computadores convencionales ya que trabaja a 1.35V y los PCs actuales lo hacen a 1.5V.Kingston cuenta con un módulo de 12Gb especialmente diseñado para trabajar con los procesadores Intel Core i7 y cuyo valor ronda los US1.400.
• Aunque para el bolsillo común hay DRR3 de 2,3 y 6Gb.Laprincipal diferencia con las memorias RAM DDR2 con las que trabajamos normalmente es que ofrecen mayores velocidades de transferencia, es decir, DDR2 ofrece un máximo de 800MHz mientras que lasDDR3ofrecen 1600MHz e incluso 2000MHz con over clock y presentan una reducción en el consumo de potencia, físicamente la muesca de las memorias RAM DDR3 viene en una posición diferente, esto con el...
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