Tecnologia de montaje en superficial

Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuitoimpreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Mientras que los componentes de tecnología through hole atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD, que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones serealizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
La tecnología SMD es diferente, las conexiones se realizan mediante contactos en la superficie inferior de la placa- terminaciones metálicas alrededor de la placa. Las dos tecnologías pueden ser usadas en el mismo circuito impreso paracomponentes que no están hechos para el SMD tales como los trasformadores y semiconductores de alta potencia en disipadores de energía térmica.
Un componente de SMT, o un SMD (dispositivo de surface-mount) es normalmente más pequeño que uno de la tecnología through hole porque tiene cables más pequeños o no los tiene en absoluto. Puede contener unos pins electrónicos cortes o cables de diferentes formas,contactos planos, matrices de bolitas de estaño (BGA – conexiones Ball Grid Aray) o alternativamente terminaciones metálicas al borde del circuito. Como es evidente, el ensamblado a mano de piezas utilizando la tecnología SMD es difícil, por eso exige la automatización por ejemplo en las líneas de fabricación masiva. Es una técnica muy delicada hacer que un diseño SMD funcione bien incluso enambientes con altos índices de la interferencia electromagnética. Hay varios términos utilizados con la tecnología superficial, más conocidas por sus siglas inglesas:
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole en aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperaturay/o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientescon altos índices de EMI.

Ventajas de esta tecnología
Reducir el peso y las dimensiones
Reducir los costos de fabricación.
Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menortamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
Ensamble más preciso.
Desventajas de esta tecnología
El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso detecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.









Componentes SMD
Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en español), por su naturaleza son muy diferentes a los componentes...