Termomechanical forming
Páginas: 8 (1948 palabras)
Publicado: 2 de mayo de 2013
MECANISMOS DE SUAVIZADO – TEMA 5
Las estructuras de deformación desenvueltas durante TMP son intrínsecamente inestables por lo que, con el recocido, la evolución de la subestructura a menudo ocurre con procesos activados térmicamente destacando una reducción de energía almacenada. Estos procesos inducen a un suavizado significante para el material.
En bajas temperaturas predomina elRecovery, en altas la Recristalización y en medias temperaturas ambos mecanismos pueden contribuir para suavizar.
Los cambios microestructurales se basan en la fuerza conductora y el mecanismo envuelto. Existen dos posibles fueras conductoras:
Recovery (energía acumulada y movimientos de dislocaciones, cualquiera de los dos individualmente o colectivamente como límites de bajo ángulo).
Recristalización( energía acumulada y movimiento de los límites de alto ángulo).
Crecimiento de grano (energía de superficie y movimiento de los límites de alto ángulo).
RECOVERY
El suavizado mediante recovery puede ocurrir si una concentración de defectos de celda en no equilibrio es reducida, generalmente por recocido a una apropiada temperatura. Los defectos pueden ser puntuales o lineales.
Puede ocurririnmediatamente después de la deformación o durante esta misma. Recovery no afecta a la microestructura óptica o la textura cristalográfica. Si a la hardness o a la densidad de dislocaciones.
1. Mecanismos de Recovery.
Defectos puntuales (vacantes e intersticiales) eliminación por difusión to sinks como dislocaciones.
Eliminación de dislocaciones mutua (dislocaciones cercanas de signoscontrarios o dipolos)
Organización de libertad, dislocaciones al azar dentro de paredes de dislocaciones o sub-límites (poligonización).
Coalescencia de paredes de sub-límites durante el crecimiento del subgrano.
2. Cambios estructurales durante la Recovery.
Aparte de la rápida pérdida inicial the defectuos puntuales…
Rearrangement de las dislocaciones dentro de estructuras celulares.Eliminación de dislocaciones libres within las cells.
Colapso the las complicated dislocation cell walls en neat límites de subgrano, la mayoría por eliminación de el exceso de dislocaciones redudantes y el rearrangement de los otros en configuraciones de baja energía.
Crecimiento de subgrano. Durante el recocido, un incremento de subgrano es esperado desde que ocurre una reducción de energía interna.3. Extended recovery/continuous recristalización.
La recristalización estándar es un proceso discontinuo por el cual granos strain-free absorben áreas deformadas via movimiento límites de grano de ángulo grande. Esto podría limitar severamente la recovery en las áreas deformadas. En ciertas circunstancias es posible eliminar la recristalización discontinua, leading to a relatively fine anduniform grain size though “homogeneous subrgrain growth”- often termed “extended recovery”.
RECRISTALIZACIÓN
La recristalización primaria es a menuda vista como un proceso de nucleación y crecimiento de los granos. Pero no son las mismas que la nucleación y el crecimiento de la transformación de fase o solidificación. Para empezar no hay nucleación clásica, la fuerza conductora de larecristalización es mucho menor.
(ver definición en Wikipedia ingés).
1. Fuentes de granos recristalizados.
Granos deformados. Puede actuar como una fuente de recristalización de granos con mas o menos la misma orientación que el grano madre.
Shear Bands cutting across several grains.
Particle simulated nucleation. Dislocations can be trapped by relatively large non-shearable particles.Recrystallization twins. More valid for lower-SFE metals and alloys. En el sentido real no es una fuente de recristalización, pero si el único mecanismo que puede formar granos recristalizados con nuevas orientaciones.
2. Rol de la segunda fase.
Los efectos de la segunda fase pueden ser generalizados por:
Ventaja de nucleación. A través PSN y/o nucleation on particule-induced strain ocalizations....
Las estructuras de deformación desenvueltas durante TMP son intrínsecamente inestables por lo que, con el recocido, la evolución de la subestructura a menudo ocurre con procesos activados térmicamente destacando una reducción de energía almacenada. Estos procesos inducen a un suavizado significante para el material.
En bajas temperaturas predomina elRecovery, en altas la Recristalización y en medias temperaturas ambos mecanismos pueden contribuir para suavizar.
Los cambios microestructurales se basan en la fuerza conductora y el mecanismo envuelto. Existen dos posibles fueras conductoras:
Recovery (energía acumulada y movimientos de dislocaciones, cualquiera de los dos individualmente o colectivamente como límites de bajo ángulo).
Recristalización( energía acumulada y movimiento de los límites de alto ángulo).
Crecimiento de grano (energía de superficie y movimiento de los límites de alto ángulo).
RECOVERY
El suavizado mediante recovery puede ocurrir si una concentración de defectos de celda en no equilibrio es reducida, generalmente por recocido a una apropiada temperatura. Los defectos pueden ser puntuales o lineales.
Puede ocurririnmediatamente después de la deformación o durante esta misma. Recovery no afecta a la microestructura óptica o la textura cristalográfica. Si a la hardness o a la densidad de dislocaciones.
1. Mecanismos de Recovery.
Defectos puntuales (vacantes e intersticiales) eliminación por difusión to sinks como dislocaciones.
Eliminación de dislocaciones mutua (dislocaciones cercanas de signoscontrarios o dipolos)
Organización de libertad, dislocaciones al azar dentro de paredes de dislocaciones o sub-límites (poligonización).
Coalescencia de paredes de sub-límites durante el crecimiento del subgrano.
2. Cambios estructurales durante la Recovery.
Aparte de la rápida pérdida inicial the defectuos puntuales…
Rearrangement de las dislocaciones dentro de estructuras celulares.Eliminación de dislocaciones libres within las cells.
Colapso the las complicated dislocation cell walls en neat límites de subgrano, la mayoría por eliminación de el exceso de dislocaciones redudantes y el rearrangement de los otros en configuraciones de baja energía.
Crecimiento de subgrano. Durante el recocido, un incremento de subgrano es esperado desde que ocurre una reducción de energía interna.3. Extended recovery/continuous recristalización.
La recristalización estándar es un proceso discontinuo por el cual granos strain-free absorben áreas deformadas via movimiento límites de grano de ángulo grande. Esto podría limitar severamente la recovery en las áreas deformadas. En ciertas circunstancias es posible eliminar la recristalización discontinua, leading to a relatively fine anduniform grain size though “homogeneous subrgrain growth”- often termed “extended recovery”.
RECRISTALIZACIÓN
La recristalización primaria es a menuda vista como un proceso de nucleación y crecimiento de los granos. Pero no son las mismas que la nucleación y el crecimiento de la transformación de fase o solidificación. Para empezar no hay nucleación clásica, la fuerza conductora de larecristalización es mucho menor.
(ver definición en Wikipedia ingés).
1. Fuentes de granos recristalizados.
Granos deformados. Puede actuar como una fuente de recristalización de granos con mas o menos la misma orientación que el grano madre.
Shear Bands cutting across several grains.
Particle simulated nucleation. Dislocations can be trapped by relatively large non-shearable particles.Recrystallization twins. More valid for lower-SFE metals and alloys. En el sentido real no es una fuente de recristalización, pero si el único mecanismo que puede formar granos recristalizados con nuevas orientaciones.
2. Rol de la segunda fase.
Los efectos de la segunda fase pueden ser generalizados por:
Ventaja de nucleación. A través PSN y/o nucleation on particule-induced strain ocalizations....
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