impreciones de placa

HISTORIA DE TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS. (pbc)
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio. Alrededor de1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda GuerraMundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el uso comercial. Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-En samblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión punto a punto era la más usada.Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método 'wire wrap' puede ser más eficiente..
Originalmente, cada componente electrónico tenía patas de alambre, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje esllamado through-hole ( "a través del orificio", por su nombre en inglés). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Auto ensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este conceptoevolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.
Sin embargo, las patas y orificios son un desperdicio. Es costoso perforar los orificios, y el largo adicional de las patas es eliminado. En vez de utilizarpartes through-hole, a menudo se utilizan dispositivo de montaje superficial.
También conocido como PBC se encarga de sostener de forma mecánica y de conectar eléctricamente componentes electrónicos.
Para lograr este trabajo utiliza pistas o rutas de material conductor; los cuales se graban desde hojas de cobre laminadas encima de un sustrato no conductor. Estos circuitos generalmente presentan una elevadafiabilidad; además son muy baratos, robustos, y en muchas ocasiones necesita un mayor esfuerzo para el posicionamiento de los componentes.

En la actualidad, se pueden encontrar diferentes tipos de circuitos impresos como son: • 2-Sided Plated Holes: este circuito es de bajo coste. Su diseño es muy complicado y permite hacer pasos de cara; ya que posee unos taladros metalizados.
La soldadurase puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola. [
El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnología de montaje superficial más abajo.
Composición física
La mayoría de los circuitos impresos están compuestospor entre una a dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí.
Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de latarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos...