Preguntas

1 multitester
1. ¿Cuál fue el antecente que ayudo a elaborar el multitester?
El antecedente tiene como nombre denominado AVO, su creación vino de la mano de Donald Macadie, un ingeniero de la British Post Office, a quien se le ocurrió la idea de unificar tres aparatos en uno, el amperímetro, el voltímetro y el óhmetro (de ahí viene su nombre, Multímetro AVO)
2. ¿Cuál es el punto de fusión dela soldadura fuerte?
El punto de fusión debe sobrepasar los 450° y ser menor al punto de fusión del material base
3. ¿Qué tipo de soldadura consiste en la unión de sus partes atreves del calentamiento al estado plástico y presión?
FORJADO El proceso consiste en el calentamiento del metal en una fragua hasta el estado plástico y luego se une por presión.
4. ¿Qué significa HFC?

5. ¿En que año fuepresentado en primer modelo de multitester?
La empresa creadora de este fue fundara en 1923 pero el primer modelos con todas las funciones fue lanzado en 1951
2 Circuitos impresos
1. ¿Quién fue el creador del circuito impreso y en qué año fue la adopción de la tecnología?
Su creador fue Paul Eister y los EEUU empezó a usarlos en 1943
2. ¿Cuáles son los tipos de sustrato del circuito impreso?Pertinax, fibra de vidrio,  FR-4 que son usados en la electrónica industrial
3. ¿Cuál es la medida de separación entre los agujeros del circuito
4. ¿Cuáles son los pasos del método de planchado?
Para empezar, una vez diseñado el fotolito de la placa, imprimiremos en blanco y negro con la impresora láser sobre el papel satinado fino
Una vez impreso el fotolito en el papel satinado, lo recortaremos yprocederemos a limpiar correctamente la placa y a pre-calentarla, situando la plancha encima de ésta directamente y manteniéndola durante unos segundos (30/45 apróx.)
Pre-calentada la placa, retiramos la plancha y procedemos a colocar el papel impreso con el fotolito con la tinta de cara al cobre, de forma cuidadosa de modo que quede lo más estirado posible,
El siguiente paso, será introducir laplaca tal y como está en agua fría, dejándola empaparse durante un minuto y procediendo con cuidado a pasar el dedo lentamente sobre el papel mojado (dentro del agua) para asegurar la desintegración del papel.
Proceder al atacado con ácido. Y tendremos la placa lista para agujerear y soldar!

5. ¿Cuáles son los métodos de diseño de circuito impreso?
Atacado
Perforado
Estañado y máscara antisoldanteSerigrafía
Montaje
Pruebas y verificación
Protección y paquete

3 Fuentes conmutadas y lineales
1. ¿En la fuente de poder cuales son los componentes más importantes y porque?
En primer lugar tenemos la placa de circuito impreso seguidamente del fusil y transformador además de los condensadores, estos componentes son necesarios y forman los que conocemos como una fuente.
2. ¿Cómo eliminar elrizado en una fuente de alimentación?
Aumentando la capacidad del condensador, la caída de la corriente es más lenta, por lo que la curva se suaviza. Añadiendo una bobina en serie.
La bobina en serie se comporta igual que un condensador en paralelo, de modo que se refuerza este efecto. Utilizando un estabilizador a una tensión menor.
Si añadimos un elemento semiconductor que elimine la parte alta dela onda conseguimos una corriente continua perfecta, aunque tendrá una tensión menor.
En esta etapa de las fuentes conmutadas no se suelen utilizar estabilizadores.
3. ¿Cuál es la función del capacitor cerámico?
La función principal del condensador cerámico es la de bloquear el paso de la corriente directa y permitir el paso de la corriente alterna, pero este paso de la corriente alterna vendrádeterminado par la capacidad del condensador o capacitancia pues en la medida en que esta sea menor mayor será la oposición al paso de la corriente alterna según sea el valor de esta en frecuencia.
4. ¿Cuáles son las diferencias de una fuente conmutada y una lineal?
La respuesta es simple la complejidad con la que está hecha uno y la otra no, y la gran diferencia reside hay en que la más...