Relevadores Electronicos De Sobrecorriente

Sedpc S.A. de C.V.

UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DE TLAXCALA

ÍNDICE
ÍNDICE……………………………………………………………………………………….1 TABLA DE FIGURAS………………………………………………………………………3 INTRODUCCIÓN…………………………………………………………………………...4 RESUMEN…………………………………………………………………………………..4 CAPÍTULO 1 GENERALIDADES DEL PROYECTO
1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA…………………………………….….……….........5 1.2 OBJETIVOGENERAL…………………………………………………..….….…….…........8 1.3 OBJETIVOS ESPECÍFICOS………………………………………………….…………..….8 1.4 JUSTIFICACION…………………………………………………………………………..…..9

CAPÍTULO 2 GENERALIDADES DE LA EMPRESA
2.1 SEDPC S.A. DE C.V.………………………………………………………..………………..10 2.2 OBJETIVO……………………………………………………………………………………..10 2.3 MISIÓN…………………………………………………………………………………………11 2.4 VISIÓN…………………………………………………………………….….….…………….11 2.5 VALOR…………………………………………………………………………………………11

CAPÍTULO 3. CONCEPTOS Y TEORIA DE LOSSITEMAS PRODUCTIVOS
3.1 SISTEMAS DE PRODUCCIÓN……………………………………………………………..12 3.2 OBJETIVO DE LOS SISTEMAS DE PRODUCCIÓN……………………….……………13 3.3 CLASIFICACIÓN DE LOS SISTEMAS DE PRODUCCIÓN……………………………..14 3.3.1 SISTEMAS CONTINUOS.…...…….…..….…..….………………………..………….14 3.3.2 SISTEMAS INTERMITENTES………………………………………………………...14 3.3.3 SISTEMAS MODULARES……………………………………………………………..15

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3.3.4 SISTEMAS POR PROYECTOS……………………………………………………….15 3.4 CLASIFICACION DE LOS SISTEMAS EN BASE A SU FINALIDAD…………………15 3.4.1 PRIMARIOS……………………………………………………………….…...……......15 3.4.2 SECUNDARIOS……………………………..….…..…….….………..………………...16 3.4.3 TERCIARIOS……………………………….….....…….….….…...…...….…………....16 3.5 SISTEMAS TRADICIONALES DE PRODUCCION……………………………………….16 3.5.1SISTEMA DE PRODUCCION POR ENCARGO…………………….….….….……..16 3.5.2 SISTEMA DE PRODUCCION POR LOTES………………….….….………..………16 3.5.3 SISTEMA DE PRODUCCION CONTINUO……………………………………..….…17 3.6 FUNCION DE PRODUCCION DE UNA EMPRESA……………….…..….…………..…..17 3.7 ELEMENTOS DE LA PRODUCCION……………………………………………....….…...18 3.7.1 CAPITAL………………………………………………….….….……...………….……..18 3.7.2 MANO DEOBRA…………………………………………….…….…..…….….…........19 3.7.3 MATERIALES…………………………………………………………………………….19 3.8 RIESGO DE UN MANEJO INEFICIENTE DE MATERIALES ………………………….20

CAPÍTULO 4 PROCESOS DE ENSAMBLE DE TARJETAS ELECTRONICAS
4.1 INTRODUCCIÓN……………………………………………………………………………....23 4.2 PROCESO GENERAL PARA ENSAMBLE DE TARJETAS ELECTRONICAS.…..…..23 4.2.1 OBTENCIÓN DE LOS COMPONENTES….…………………..…...…………...…....23 4.2.2 PREFORMADO DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS.…...….….…...….23 4.2.3 COLOCACIÓN YSOLDADO…………………………………….……….....……..….24 4.2.4 PROCEDIMIENTO PARA SOLDADURA CON CAUTIN……………...…….……...25 4.2.5 DEFECTOS DE SOLDADURA….……………………………....………..….....……..26 4.2.6 LAVADO DE LA TARJETA ENSAMBLADA……………………………..….….…...26 4.2.7PRUEBA CUALITATIVA Y CUANTITATIVA DE LA TARJETA….….………...…...26 . 4.3 ENSAMBLE DE RELEVADOR DE SOBRECORRIENTE RELSAD-51…………...…..27 4.3.1 PROCESO PARA ARMADO DE LATARJETA RP3LI V1.0…………..……....…27 4.3.2 MUESTREO………………………………...….….….….……...…….…….……..…...28 4.3.3 PREPARACIÓN DEL AREA DE TRABAJO………………..….......…......………..29 4.3.5 COLOCACION DE LOS COMPONENTES………………….…...…...…...………..31 4.3.5 REVICION Y LIBERACION DE LA TARJETA………..….…..….……………...….44 CONCLUCIÓN……………………………………………………….…….…….………………..46 BIBLIOGRAFIA………………………………………………………….……….……….……….47

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TABLA DE FIGURAS

Figura1.Locomotora de vapor 1829 Figura 2.Resistencias por paquete Figura 3.Resistencia acondicionada Figura 4.Componente identificado en la placa y adherido en la tarjeta electrónica Figura 5.Ejemplo de soldadura Figura 6.Numeraciones de la tarjeta Figura 7.Identificación de la tarjeta Figura 8.Colocación de la tarjetaen su base Figura 9.Ejemplo de varistores de superficie soldados Figura 10.Ejemplo de puente soldado Figura 11.Resistencia colocada y soldada correctamente Figura 12.Colocación correcta de los diodos Figura 13.Ejemplo colocación correcta de los diodos Figura 14.Colocación correcta de los inductores...