Anteproyecto de titulacion Ingenieria Electronica







Instituto Tecnológico de Mazatlán
Departamento de Ingeniería Electrónica
Ingeniería Electrónica



ANTEPROYECTO DE TITULACION



Diseño y construcción de un sistema para el control y monitoreo de una planta congeladora.



Diseño o rediseño de equipo, aparato o maquinaria



Sanchez Ramirez Hugo Giddoni


051000067


Mazatlan, Sin., Septiembre de 2009CONTENIDO

CAPITULO I.
RECOPILACIÓN DE INFORMACIÓN DE COMPONENTES A USAR

1.1 Sensor de temperatura MCP9700
1.1.1 Características eléctricas.
1.1.2 Descripción de pines.
1.1.3 Descripción del funcionamiento del MCP9700.
1.2 Microcontrolador PIC18F97J60
1.2.1 Introducciónal PIC18F97J60
1.2.2 Descripción
1.2.3 Características eléctricas
1.2.4 Familia de los PIC18
1.2.5 Características de la familia de los PIC18 
1.3 Controlador de Ethernet ENC28J60
1.3.1 Organización de la memoria
1.3.1.1 Registros de control
1.3.1.2Buffer de recepción
1.3.1.3 Buffer de transmisión
1.3.1.4 DMA acceso al buffer
1.3.1.5 Registro PHY (registros de capa física)
1.3.2 SPI (Serial Peripheral Interface, bus serial de interfaz de periféricos)
1.3.2.1 Sistema de instrucciones del SPI
1.3.2.2 Comando de registros de control
1.3.3 Inicialización
1.3.4 Transmisión y recepción de paquetes.
1.3.4.1 Transmisión de paquetes1.3.4.2 Muestra de la transmisión de un paquete
1.3.4.3 Recepción de paquetes
1.3.4.4 Disposición del paquete
1.3.4.5 Paquetes recibidos
1.3.4.6 Liberar espacio del buffer de recepción
1.3.5 Modo de configuración
1.3.5.1 Modo Half-Duplex
1.3.5.2 Modo Full-Duplex

CAPITULO II
NIVELES DE PROGRAMACIÓN
2.1 Interfaz SPI
2.1.1 Instrucciones SPI
2.1.2 Instrucciones SPI: Implementación2.2 Registros PHY
2.2.1 Otros métodos
2.3 Inicialización SPI
2.3.1 Inicialización ENC28J60
2.4 Transmisión
2.5 Recepción
2.6 TCP/IP (protocolo de control de transporte/protocolo internet)
2.7 ARP (protocolo de resolución de direcciones)
2.7.1 El encabezado
2.7.2 Request
2.7.3 ARP reply
2.8 Protocolo IP (protocolo de internet)
2.8.1 Cabecera IP
2.9 IP recepción y envió
2.9.1.1Recepción
2.9.1.2 Envíos
2.10 ICMP (protocolo de mensajes de control de internet)
2.10.1 Estructura del paquete
2.10.2 El código
2.10.3 Process packet

CAPITULO III
PROGRAMACIÓN HTML DE LA PÁGINA WEB
3.1 Cuerpo del documento
3.2 Formateo del documento
3.3 Caracteres especiales
3.4 Enlaces
3.5 Listas
3.6 Imágenes
3.7 Formularios
3.8 Tablas y marcos

CAPITULO IV
THE MICROCHIP TCP/IPSTACK
4.1 Introducción
4.2 Arquitectura
4.3 Configuración
4.4 Capas en el modelo TCP/IP

CAPITULO V
PLAN DE NEGOCIOS
5.1 Naturaleza del producto
5.1.1 Justificación
5.1.2 Nombre de la empresa
5.1.3 Nombre del producto
5.1.4 Misión
5.1.5 Ventajas competitivas
5.1.6 Competencia
5.1.7 Apoyos
5.2 Análisis de mercado
5.2.1 Objetivos
5.2.2 Tamaño de mercado
5.2.3 Consumo aparente5.2.4 Demanda potencial
5.2.5 Competencia
5.2.6 Encuesta
5.2.7 Aplicación
5.2.8 Resultados
5.2.9 Conclusiones
5.3 Análisis técnico
5.3.1 Objetivo
5.3.2 Material unitario
5.3.3 Equipo
5.3.4 Herramientas
5.3.5 Plano del negocio
5.3.6 Mano de obra
5.3.7 Mejoras continuas
5.3.8 Funcionamiento
5.3.8.1 Diagrama de flujo
5.3.8.2 Diagrama electrónico
5.3.9 Proceso de fabricación
5.4Análisis organizacional
5.4.1 Organigrama
5.4.2 Funciones especificas por puesto
5.4.3 Entrevista
5.4.4 Examen físico
5.4.5 Examen de conocimientos
5.4.6 Contrato
5.4.7 Desarrollo del personal
5.4.8 Relaciones de trabajo
5.4.9 Marco legal
5.5 Análisis económico-financiero
5.5.1 Material unitario
5.5.2 Mobiliario
5.5.3 Herramientas
5.5.4 Equipo
5.5.5 Servicios
5.5.6 Consumibles
5.5.7...