Caracteristicas de los Circuitos Integrados

COLEGIO UNIVERSITARIO DE CARTAGO
CARRERA DE ELECTRONICA
Laboratorio de Digitales I
EL- 403



Evidencia
Fundamentos y fabricación de los CI
Grupo 01




Realizado por: Rafael Díaz Galeano
Carnet: 120321


Presentado a: Nelson Fuentes Arrieta



Abril del 2013

Tabla de contenidos




Índice de figuras




Índice de tablas





Introducción


En estapresentación se hablara y presentara información general acerca de los circuitos integrados, ya sea desde sus tipos de encapsulados, hasta sus familias y características.
El uso de tubos al vacio era muy útil, sin embargo, su uso hacia que se utilizara demasiado espacio en la construcción de dispositivos electrónicos, además de su velocidad de conmutación que era muy baja, se utilizaba demasiadaenergía para su uso, y la fabricación en masa salía demasiado costoso. Por lo que quedarían completamente obsoletos con la aparición de los transistores.
Los transistores empacados individualmente eran mucho más pequeños que sus predecesores, los tubos al vacio, pero los diseñadores todavía deseaban dispositivos electrónicos más pequeños. Lo que aumento la demanda de miniaturización y motorizo lainvestigación en ese sentido fue el desarrollo del programa Americano de Investigación Espacial (American Space Program).
Desde algún tiempo atrás, los ingenieros y científicos habían estado pensando que sería una buena idea tener disponibilidad para fabricar circuitos enteros en una sola pieza de semiconductor, por lo que se considero realizar circuitos electrónicos mucho más pequeños que lostransistores, con gran funcionalidad y comodidad.

Características básicas de los CI’s digitales.

¿Qué es un circuito integrado?

Un circuito integrado (también conocido como chip o microchip) es un pequeño encapsulado de material aislante el cual tiene en su interior gran cantidad de circuitos impresos creados con material semiconductor en miniatura. Los CI tienen la función principal dereducir el uso de componentes y miniaturizar el espacio que se utiliza.
Tipos de encapsulados.

Los circuitos integrados son dispositivos muy delicados, por lo que estos se encapsulan para así lograr cumplir con los siguientes objetivos:
Evitar contacto directo con el polvo y la humedad, los cuales son grandes causantes de defectos en dispositivos semiconductores, además de otras condicionesambientales o de entorno, como lo son algún golpe o magnetismo.
Deben permitir la conductividad eléctrica con otros dispositivos externos al encapsulado, ya sea mediante pines o esferas de soldadura, para que de esta forma los circuitos integrados puedan tener comunicación con los dispositivos externos.
También poseen la función de liberar el calor que se genera por el uso continuo de los circuitosintegrados, esta es una característica importante, ya que de no ser de esta forma, los CI podrían quedar inutilizables de forma muy rápida.
Al utilizar un CI en algún circuito, podría ser complicado si no se tuviera un encapsulado para el montaje del circuito
Estos son algunos tipos de encapsulados que existen:

Tabla - Tipos de encapsulados

DIP: Los pines se extienden a lo largo delencapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura.
Figura – DIP
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsuladoy se lo monta verticalmente en la plaqueta. Lo cual reduce la zona de montaje y permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP

PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los...