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COLEGIO DE BACHILLERES DEL ESTADO DE PUEBLA
PLANTEL 23 PROFR. DELFINO REYES ARROYO


ORGANISMO PÚBLICO DESCENTRALIZADO

CAPACITACIÓN DE ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA


ING. EDGAR MEDINA MARTINEZ
3., GRUPO “D”


Alumno: Christopher Carmona Rojas
NL:5
Numero de control: 23/2012B0007





Practica 1.
Soldar y desoldar componentes electrónicos.OBJETIVO:
El alumno aprenderá la técnica de soldar y desoldar componentes en placas electrónicas, para iniciar su aprendizaje en electrónica del silicio aplicando la herramienta, el equipo y normas de seguridad.
COMPETENCIAS GENERICAS A DESARROLLAR:
1. Se conoce y valora sí mismo y aborda problemas y retos teniendo en cuenta los objetivos que persigue.
2. Escucha, interpreta y emitemensajes pertinentes en distintos contextos mediante la utilización de medios, códigos y herramientas apropiados.
3. Desarrolla innovaciones y propone soluciones a problemas a partir de métodos establecidos.
4. Aprende por iniciativa e interés propio a lo largo de la vida.
5. Participa y colabora de manera efectiva en los equipos diversos.
COMPETENCIA DICIPLINAR PROFECIONAL.
1. Proporcionamantenimiento a equipos eléctricos y electrónicos.
2. Construye circuitos eléctricos y electrónicos con base a normas oficiales.
3. Interpreta diagramas electrónicos.
4. Utiliza instrumentos de medición de manera correcta.
FUNDAMENTO TEORICO:
Realización de la práctica (esquema).
En esta práctica aprenderás a soldar y desoldar componentes electrónicos. Donde se tiene que colocar la punta del cautínya sea un cautín de lápiz o de pistola y tendrás que colocar la punta en el catión quitar el sobras de la soldadura con una brocha, para dejar los nodos listos para poner un nuevo componente, se colocara un poco de soldadura para fijar el componente
Cautín: El calor desarrollado en este último se trasmite por conducción a la punta de la herramienta, hecha de acero inoxidable, y de esta a lospuntos de unión y a la soldadura blanda la cual se realiza a temperatura de unos 300° C.:
Soldadura: La soldadura es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos materiales, 
MATERIAL Y HERRAMIENTA:
Bata (azul).
Cautín.
Extensión.
Placa de componentes electrónicos.
Brocha.
Soldadura 60/40.
Pinzas.
DESARROLLO DE LA PRÁCTICA:
1. Ponerse la bata y revisar el equipo con elque vamos a comenzar y este en buen estado para su utilización.
2. Primero conecte el cautín para que empezará a calentar y poder ocuparlo mientras revisas los componentes que se cambiaran o ya sean retirados definitivamente.


3. La primer parte de la práctica fue desoldar, así que primero fundía la soldadura que tuviese el componente (resistencia, capacitor, etc.) y con la brocha retirar lasoldadura sobrante.
4. Cuando terminaba de retirar la soldadura retiraba con las pinzas el o con las manos dependiendo si estaba caliente o no el componente.
5. La segunda parte de la práctica es volver a soldar los componentes en la placa, lo primero que hago es buscar mis componentes ya que los tengo agarro las pinzas y comienzo a colocarlas en su lugar después con el cautín y lasoldadura la coloco en la punta del componente cuando se caliente la soldadura retiro el cautín ya que con la soldadura que le caiga es más que suficiente, si me paso la retiro y la vuelvo a repetir el anterior paso.





CONCLUCION:
Mi conclusión es que lo más complicado de la practica es que a la hora de desoldar tenemos que quitar lo más se pueda muy rápido ya que si no lo retiramos bien podríano salir con facilidad, hay que retirar con cuidado y sin mancar la placa y sin hacerle algún daño, porque si resulta con alguna perforación puede que no pase la corriente y tener cuidado cuando vallamos a soldar nos tenemos que dar cuenta de que este bien el componente, al soldar no tenemos que poner mucha soldadura ya que si es mucha puede causar un faya y ni tan poca porque se desoldara....