circuitos integrados encapsulados

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Funciones
Excluir las influencias ambientales: La humedad ,el polvo , vibraciones , los golpes y la luz
Permitir la conectividad eléctrica:
Disipar el calor
Mejorar el manejo y montajeTipos
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengan circuitos integrados o componentes
discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente

DIP: (Dualin line Package) Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos
los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico es uno de los másutilizados

SIP: (single in line Package) Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo
monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montajepermite una densidad de
montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: (Pin Grid Array) Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado.
Este tipo se utilizapara CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio
antes de la introducción de BGA.

SOP: (Small Outline Package) Los pines se disponen en los 2 tramosmás largos y se extienden en una
forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado
especialmente en los ámbitos de lamicroinformática, memorias y IC analógicos que utilizan un número
relativamente pequeño de pines.

TSOP: (Thin Small Outline Package) Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: (Quad FladPackage) Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se
extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es uno de lo más utilizados

SOJ: (Small Outiled J-lead) Laspuntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos
dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los
pines se parecen a la...