Circuitos integrados

Como se fabrican los Circuitos Integrados.
 
  Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. El procesamiento del silicio para obtener CI o chipses relativamente complicado.
  El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una pureza de orden del 99.9999999%. Una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmósfera inerte y secristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10cm de diámetro y 1 m de largo.
  Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas últimas se pulenhasta quedar brillantes. Dependiendo de su tamaño, se obtienen varios cientos de circuitos idénticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para producirtransistores en masa...
  Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. Una pastilla de silicio por sí misma es aislante y no conduce corriente. Lostransistores se crean agregando impurezas como fósforo o arsénico a determinadas regiones de la pastilla. Las conexiones se realizan a través de líneas metálicas.
  Cada rasgo de forma sobre lapastilla rociando en las regiones seleccionadas un químico protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una película muy delgada sobre la superficie de la pastilla. La pastilla esentonces bombardeada con luz, mediante un proyector deslizante muy preciso llamado alineador óptico.
  El alineador posee un dispositivo muy pequeño llamado mascara, que evita que la luz incida sobrepuntos específicos de la pastilla, cuando la luz alcanza un área determinada de la pastilla elimina el photoresist presente en esa zona. A este proceso se le denomina fotolitografía.
 Mediante un proceso de revelado, el químico se deposita en las regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la máscara. Estas últimas zonas aun permanecen recubiertas de " photoresist"....