estructura de un sistema
Estructura externa
El Apple iPhone 4S es una mejora del iPhone 4 que, manteniendo el diseño original, actualiza su hardware. Posee la misma pantalla de 3.5 pulgadas a640 x 960 pixels de resolución, pero por dentro posee un procesador dual-core A5 que provee el doble de velocidad. Además sube su velocidad de conectividad hasta 14.4Mbps HSPA, incorpora una cámara de 8megapixels con captura de video 1080p y corre el renovado iOS 5.
Estructura Interna.
Como vemos, por dentro el nuevo terminal no cambia mucho en cuanto a estructura
La mayor parte delespacio en el interior está ocupado por la batería, y la placa base, que tiene integrados (chips) por ambos lados, está súper comprimida. Tal cual se desmonta, viene con varias pegatinas que actúancomo escudos contra interferencias electromagnéticas.
El integrado más grande es obviamente el A5 de Apple, aunque el espacio para la microSIM es también considerable. Muchoscriticaron a Apple por ser el primero en utilizar este tipo de tarjetas tan pequeñas pero aquí vemos como, a pesar de eso, se lleva una parte considerable del espacio disponible en uno de los dos ladosde la placa base.
En el otro lado, tenemos el chip de Qualcomm, que es el encargado de las comunicaciones de radio 3G, CDMA, GSM… éste, es el chip que más se calienta de todo el iPhone.Aunque en el iPhone 4 es un integrado diferente, es el culpable de que notemos un ligero calentamiento en la carcasa del iPhone 4 justo debajo del a ranura de la microSIM cuando utilizamos mucho laradio 3G o cuando hay poca cobertura y el terminal se tiene que esforzar en conectar.
Aquí, tenemos la Retina Display por debajo, igual que la que lleva el iPhone 4 GSM y que además valiteralmente pegada al cristal con el digitalizador… esto quiere decir que las reparaciones son muy complicadas, por no decir imposible, y que la rotura del cristal suele suponer el cambio, también, de la...
Regístrate para leer el documento completo.