IMPLEMENTACION DEL GRAFENO

ANALISIS EN LA IMPLEMENTACION DEL GRAFENO PARA LA ELABORACIÓN DE COMPONENETES ELECTRÓNICOS

Objetivo General:
Analizar las ventajas y avances que se tendrían en la implementación del grafeno en la sustitución de componentes electrónicos a base de silicio.

Objetivos Específicos
* Dar a conocer su origen y su evolución del nuevo material.
* Conocer sus cualidades y propiedades.
* Ventajasde su implementación
* Avances en el campo de la electrónica. Problema De Investigación
* Establecer las posibles soluciones a los problemas que presentan los componentes de silicio mediante la implementación de componentes electrónicos a base de grafeno.

Alcances y Limitaciones

* Cambiar los componentes a base del silicio por componentes de grafeno podría mejorar la velocidad defuncionamiento de dispositivos electrónicas.
* Los componentes a base de silicio ofrecen una resistencia mayor a la temperatura.
* Los componentes a base de grafeno son mas resistentes a la oxidación.

Silicon Valley, que tomó su nombre del silicio, puede estar a unos años vista de desterrar este material para la fabricación de componentes informáticos. El grafeno se propone por algunos expertos comola vía más sólida para sustituir al principal metal del que están hechas las entrañas de la mayoría de productos electrónicos e informáticos.
Silicon Valley, que tomó su nombre del silicio, puede estar a unos años vista de desterrar este material para la fabricación de componentes informáticos. El grafeno se propone por algunos expertos como la vía más sólida para sustituir al principal metal delque están hechas las entrañas de la mayoría de productos electrónicos e informáticos.

Se trata de un material de gran conectividad térmica y eléctrica, pero también de gran resistencia (200 veces mayor que la del acero). Esto no impide que a la vez sea elástico, con lo que se presenta como una alternativa ideal para construir microcomponentes.

Dificultades para el uso del grafeno  
Uno delos principales problemas del grafeno es su producción. Ésta es costosa y además complicada. Su masa es muy pequeña y se puede desarrollar en láminas finas, pero el proceso es complejo y requiere de una inversión en recursos considerable.
Según el investigador del Georgia Institute of Technology James D. Meindl, el grafeno no se utilizará comercialmente hasta que no se alcancen niveles deproducción muy avanzados. Hasta entonces no será viable la sustitución del silicio en procesadores y el resto de microcomponentes.
El experto ha fijado esta fecha en el año 2024. Sus razones las explica profundizando en el proceso de producción. El grafeno no se podrá utilizar a gran escala hasta que no se alcance la marca de 7 nanómetros. Este es un indicador de las condiciones en las que estáfabricado un componente. Cuanto más bajo sea, más velocidad admite, menos consumo y menos coste. Hoy en día este número está en 22.
Otros usos para la industria  
A pesar de estas dificultades para producir el grafeno en masa, se están llevando a cabo investigaciones que incluyen la experimentación con este material. Una de ellas es la que conduce un equipo de la Rice University, en Texas (EstadosUnidos). Los científicos han visto similitudes físicas entre este material y el ITO (óxido de indio-estaño), utilizado para construir pantallas de tabletas y smartphones.
Esto representa un nuevo camino para el grafeno, que no sólo se postula como el sustituto del silicio para los circuitos de productos electrónicos, sino que también podría jugar un papel importante en la fabricación de panelestáctiles, utilizados cada vez más en la industria tecnológica.
Una de las ventajas que tendría el grafeno sobre el ITO es su flexibilidad. Las pantallas actuales son rígidas y, por tanto, susceptibles de romperse con un golpe. En un futuro podría mejorar esta característica. Asimismo, la combinación del nuevo material con microfilamentos metálicos da como resultado un compuesto claramente superior al...