Lab. De Procesos

Páginas: 4 (846 palabras) Publicado: 3 de diciembre de 2012
Objetivo: 
Que el alumno realice cortes en diferentes materiales metálicos y obtenga conclusiones encuentro al uso de éste proceso y su importancia dentro de la industria ia

.Introducción:
 Elfundamento del corte por plasma se basa en elevar la temperatura del material a cortar de una forma muy localizada y por encima de los 30.000 ºC, llevando el material hasta el cuarto estado de lamateria, el plasma, estado en el que los electrones se disocian del átomo.

El procedimiento consiste en provocar un arco eléctrico estrangulado a través de la sección de la boquilla del soplete,sumamente pequeña, lo que concentra extraordinariamente la energía cinética delgas empleado, ionizándolo, y por polaridad adquiere la propiedad de cortar.

La ventaja principal de este sistema radica en sureducido riesgo de deformaciones debido a la compactación calorífica de la zona de corte. También es valorable la economía de los gases aplicables, ya que a priories viable cualquiera, si bien escierto que no debe de atacar al electrodo ni a la pieza.

El equipo necesario para aportar esta energía consiste en un generador de alta frecuencia alimentado de energía eléctrica, gas para generar lallama de calentamiento (argón, hidrógeno, nitrógeno), y un porta electrodos, que dependiendo delgas puede ser de tungsteno, hafnio o circonio.

Por la ver tiente eléctrica del equipo ,la normas desegur idas aplicables son las correspondientes a esta maquinar ia, considerando adicionalmente los gases que puedan desprenderse en el proceso por suciedad dela pieza.

La soldadura por arco plasmaes conocida técnicamente como PAW (Plasma Arc Welding),y utiliza los mismos principios quela soldadura TIG, por lo que puede considerarse como un desarrollo de este último proceso. Sin embargo, tantola densidad energética como las temperaturas son en este proceso mucho más elevadas ya que el estado plasmático se alcanza
cuando un gas es calentado a una temperatura suficiente para conseguir...
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