Manufactura

Diseño para la manufactura
Metodología usada para mantener aspectos de manufactura en mente durante el diseño:
* Menor costo.
* Menor tiempo
* Cumplir con las necesidades del cliente* Ensamble y pruebas con el menor número de toques
* Niveles de Calidad deseados
Objetivo:
La meta es ayudas a los diseñadores a convertirse en expertos de producción, capaces de tomasdecisiones.
Diseño de PCBA’s
1.- Desarrollo
* La mayor parte de los costos se determina en la etapa de la especificación del producto.
* La lista de partes define el proceso de producción.

2.-Tecnología
* Usar tecnologías comunes.
* El menor número de pines.
* Mayor Números de pines mayor riego de fallas.

Uso de Paquetes.
* Seleccionar componentes con tecnologíassimilares.
* Seleccionar componentes fácil adquisición.

Condiciones generales
* Materiales estandarizados (sin demoras, costo reducido).
* Diseñe pensando en la orientación de los componentes(menor cambio, misma para D, L, C, IC).
* Minimizar el número de valores y dimensiones diferentes en partes.
* Publicar y actualizar guías de diseño.
* Diseñe variabilidad (holguras,diámetros de barriles, distancias de pines, fiducial cerca de componentes).

Diseño Manufactura de PCB’s

Espacio mínimo recomendado para THD’s.

Para los IC’s el valor mínimo recomendado para elborde de separación es:
Vertical =200 mills.
Horizontal =100 mills.

Para capacitores lo recomendable es una separación de 60 mills esto conforme al borde del PCB,

Para una mezcla de componentes:A= 100 mills.
B= 200 mills.
C= 100 mills.
D= 40+ ½ D1

Para componentes SMT la separación recomendada es de 60 mills...

Entre componentes tomando en cuenta empaquetado señalado.
Separacióneste componente de forma lineal de 20 mills y paralelo de 12 mills.

Desde Orcad podemos asignar la separacion de los componentes mencionados.

También maneja la opción para los capacitores de...