mother board

Fabricación de una Mother Board.

La placa base, placa madre, tarjeta madre o Board (en inglés Mother Board, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se encuentra el Chipset que sirve como centro de conexión entre el procesador, la memoria RAM, los buses de expansión y otrosdispositivos.
Va instalada dentro de un gabinete que por lo general está hecho de lámina y tiene un panel para conectar dispositivos externos como muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro del gabinete.

Antes de mostrarles cómo se fabrica una placa madre, debemos aclarar algunos conceptos para que entiendan las explicaciones posteriores.

SMT (Surface MountTechnology):
La tecnología de montaje de superficie (SMT) se refiere al método de adherencia de un SMD a un PCB. Los SMD no cruzan el PCB, sino que van montados en la superficie mediante un pegamento trasero y la soldadura de sus conexiones. El pegamento trasero cumple la función de mantener el SMD en su lugar hasta que este sea soldado.

SMD (Surface Mount Device):
SMD es cualquier componenteelectrónico que puede ser soldado a una placa madre sin necesidad de atravesarla. Hay varios tipos de SMD, siendo los más famosos los de tipo en línea y los de arreglos de grillas. Los primeros traen pines en sus bordes y los de tipo “grid array” los traen en la parte inferior.
Ejemplos de SMD pueden ser: mosfets, chips controladores, algunos tipos de resistencias, chips de memoria RAM y un largoetc…

¿Qué no es un SMD?
Un condensador de los tradicionales, del tipo cilíndrico, en los cuales sus conectores positivos y negativos cruzan el PCB.

PCB (Printed Circuit Board):
El PCB es la base de todo sistema electrónico. Son básicamente placas de sustratos no conductores con diversas capas en las cuales van rutas para conectar distintos componentes electrónicos.

RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive):
La directiva de restricción de sustancias dañinas (RoHS) fue adoptada en febrero del 2003 por la Unión Europea.
Una directiva en la UE es un acto legal el cual los países miembros de la UE deben acatar pero este a diferencia de una regulación, no dicta la forma en la cual deben lograrlo. Esta directiva en particular trata respecto al uso de sustanciaspeligrosas en artículos electrónicos.
Las sustancias que no serán permitidas en la Unión Europea son: Plomo, Mercurio, Cadmio, Chromium VI, PBB y PBDE, los primeros tres son metales, Chromium es un compuesto químico utilizado para cromar piezas y los últimos dos son retornantes de fuego. Todos son altamente tóxicos y al menos la mitad están declarados cancerígenos.

Fabricando un PCB
Como lescomentábamos con anterioridad, la vértebra de toda placa madre es el PCB.
La fabricación de PCBs es un proceso industrial bastante tosco. Consiste en pocas palabras en varias capas de metales que son unidos como un sándwich, bañados en cobre, taladrados y luego inspeccionados. Sin embargo entre estos pasos hay un sinfín de enjuagados y de procesos químicos.



Perforar
La primera etapaconsiste en perforar láminas de aluminio. Estas luego serán el centro del PCB. Las perforaciones son para posteriormente montar zócalos, sockets, condensadores, disipadores y otras hierbas que puedes encontrar en la placa madre de tu computador. Como ustedes ya sabrán, estos agujeros varían en diámetro en la misma placa madre, ahora imagínense como varían a lo largo de todos los modelos de placasmadres de una empresa. Es por esto que se necesita de un buen taladro, un taladro que cambie de brocas rápidamente y que además sea un trabajador limpio y veloz.
Luego del taladrado las láminas son llevadas al cuarto de laminado. Acá son presionadas a altas temperaturas junto a láminas de cobre.
Luego de este paso los PCBs que viene en pares o de a cuatro son cortados para ya transformarse en...