Pel Culas Delgadas Por Dep Sito Qu Mico De Vapor
Páginas: 4 (938 palabras)
Publicado: 3 de junio de 2015
UNIVESIDAD AUTÓNOMA DE NUEVO LEÓN
FACULTAD DE INGENIERIA MECÁNICA Y ELÉCTRICA
Nanomateriales
Películas delgadas por depósito químico de vapor.
EDGAR EDUARDO VILLARREAL HERNANDEZINGENIERIA EN MATERIALES
26 de mayo de 2015
Películas delgadas por depósito químico de vapor.
La técnica de deposición química en fase de vapor (CVD) consiste en la reacción de una mezcla degases en el interior de una cámara de vacío (reactor) para dar lugar a la formación de un material en forma de capa delgada (fig. 1). Los subproductos de la reacción son evacuados hacia el exteriormediante un sistema de alta velocidad de bombeo.
La deposición química de vapor permite depositar capas extremadamente delgadas sobre una superficie. Esto se logra calentando la superficie a unatemperatura elevada antes de canalizar un monómero en la cámara. El monómero deja un recubrimiento sobre cualquier material que el fabricante desee emplear.
Los tipos de recubrimiento que se pueden obtenermediante CVD son muy variados:
*recubrimientos aislantes, semiconductores, conductores o superconductores, recubrimientos hidrofóbicos o hidrofilicos: poliméricos; ferroeléctricos o ferromagnéticos;resistentes al calor, al desgaste, a la corrosión o al rayado; fotosensibles. Etc.
En general, con la CVD en cualquiera de sus modalidades se obtienen recubrimientos superficiales de gran homogeneidad,incluso sobre piezas de tres dimensiones o superficies irregulares con intersticios de difícil acceso.
Sin embargo, la CVD asistida por plasma tiene la ventaja adicional sobre la CVD activadatérmicamente de operar a temperaturas menores, por lo que puede usarse cuando los sustratos no soportan temperaturas elevadas.
Historia
Probablemente la primera patente que describe un proceso CVD fuesacado por un tal John Howarth, para la producción de '' negro de carbono '' para su uso como un pigmento. Desafortunadamente, debido a la salud y las normas de seguridad, el proceso sólo logró quemar...
FACULTAD DE INGENIERIA MECÁNICA Y ELÉCTRICA
Nanomateriales
Películas delgadas por depósito químico de vapor.
EDGAR EDUARDO VILLARREAL HERNANDEZINGENIERIA EN MATERIALES
26 de mayo de 2015
Películas delgadas por depósito químico de vapor.
La técnica de deposición química en fase de vapor (CVD) consiste en la reacción de una mezcla degases en el interior de una cámara de vacío (reactor) para dar lugar a la formación de un material en forma de capa delgada (fig. 1). Los subproductos de la reacción son evacuados hacia el exteriormediante un sistema de alta velocidad de bombeo.
La deposición química de vapor permite depositar capas extremadamente delgadas sobre una superficie. Esto se logra calentando la superficie a unatemperatura elevada antes de canalizar un monómero en la cámara. El monómero deja un recubrimiento sobre cualquier material que el fabricante desee emplear.
Los tipos de recubrimiento que se pueden obtenermediante CVD son muy variados:
*recubrimientos aislantes, semiconductores, conductores o superconductores, recubrimientos hidrofóbicos o hidrofilicos: poliméricos; ferroeléctricos o ferromagnéticos;resistentes al calor, al desgaste, a la corrosión o al rayado; fotosensibles. Etc.
En general, con la CVD en cualquiera de sus modalidades se obtienen recubrimientos superficiales de gran homogeneidad,incluso sobre piezas de tres dimensiones o superficies irregulares con intersticios de difícil acceso.
Sin embargo, la CVD asistida por plasma tiene la ventaja adicional sobre la CVD activadatérmicamente de operar a temperaturas menores, por lo que puede usarse cuando los sustratos no soportan temperaturas elevadas.
Historia
Probablemente la primera patente que describe un proceso CVD fuesacado por un tal John Howarth, para la producción de '' negro de carbono '' para su uso como un pigmento. Desafortunadamente, debido a la salud y las normas de seguridad, el proceso sólo logró quemar...
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