Peltier

BRICOLAJE REFRIGERACIÓN ACTIVA POR PELTIER

Refrigeración activa por Peltier
El límite de overclocking de un procesador viene determinado por la temperatura que éste alcanza. Otra forma de refrigerar el chip es, como ya se ha explicado, la utilización de una célula Peltier. En estas páginas se explica cómo crear un sistema de enfriamiento de la CPU basado en esta célula.

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Los sistemasde refrigeración por Peltier no son en absoluto habituales en el entorno del PC. Los resultados que se consiguen aplicando este método sólo son necesarios en casos de overclocking extremo muy especiales. En función de la potencia de los elementos Peltier que se utilicen en la construcción del sistema de refrigeración, será posible extraer una mayor o menor cantidad del calor que desprende elprocesador. En algunos casos, aplicando este método, puede llegar a rebajarse por debajo de los 0ºC la temperatura de trabajo.

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Absorción de calor Superficie de cerámica Positivo (+)

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¿Sabía qué?
La refrigeración mediante células Peltier consigue resultados mejores que los obtenidos con los habituales disipadores y ventiladores. En lugar de limitarse a disipar o reducir el calor delprocesador de forma pasiva, los refrigeradores Peltier trabajan activamente para enfriarlo por debajo de la temperatura ambiente. El combinación con la refrigeración por agua, explicada con detalle en una unidad anterior, los resultados son espectaculares. Expulsión de calor Negativo (-)

Conductor eléctrico

Las células Peltier son pequeñas y finas placas de cerámica que, conectadas a una fuenteeléctrica, bombean y traspasan energía calorífica desde una de sus superficies a la otra hasta que, en función de la potencia de la célula, alcanzan una diferencia térmica estable. Sin embargo, el comportamiento de estos elementos no se reduce a la absorción o eliminación del calor hasta niveles limitados por la temperatura ambiente. La superficie que recibe energía térmica puede alcanzartemperaturas tan elevadas que, en ocasiones, superan los 100º C. La otra superficie sufre el efecto contrario hasta llegar a situarse por debajo de los 0ºC.

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Las células Peltier o TECs (Thermoelectric Cooler, refrigerador termoeléctrico) pueden adquirirse en algunos comercios especializados en electrónica. Existen modelos de distintas medidas, voltajes y potencia; pero los más adecuadospara montar sobre un procesador de PC al que se le hayan aplicado las técnicas de overclocking son los que miden 30x30 mm ó 40x40 mm. En general, una célula Peltier de 40x40 mm, 12 V, 6 A y 54 W es suficiente para reducir la temperatura de trabajo constante de un procesador por debajo de la temperatura ambiente que le rodea. Utilizando dos o tres TECs en paralelo puede aumentarse proporcionalmenteel efecto refrigerante.

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EXPERTO EN PC

Las células Peltier no generan o eliminan el calor, tan sólo lo trasladan o bombean de un punto a otro. Cuando uno de los lados de la célula alcanza una temperatura muy baja, la superficie contraria se calienta con una intensidad parecida. Para aplicar este efecto sobre un procesador, la superficie del TEC que pierde calor debe orientarse hacia elchip principal del mismo con el fin de que reciba el calor que éste genera. El TEC conduce el calor hasta la superficie opuesta de la célula, por lo que, para enfriar el procesador con la mayor rapidez posible, debe acoplarse un buen disipador y conseguir la máxima ventilación. En teoría, un TEC que tenga las características indicadas anteriormente, puede bombear calor y conseguir, bajo ciertosparámetros, hasta 70º C de diferencia entre la superficie fría y la caliente. Otros factores que deben tenerse en cuenta a la hora de calcular la capacidad de refrigeración real son la rapidez a la que el TEC intercambia el calor o la potencia que desprende el procesador. Contando con un buen disipador y un TEC de dichas características, la temperatura máxima que alcanzaría un procesador en...