planta de produccion de chips de resistencia
Páginas: 2 (324 palabras)
Publicado: 28 de agosto de 2013
PLANTA DE PRODUCCION DE CHIP DE RESISTENCIA Y CIRCUITOS DE RESISTENCIA.
1. INTRODUCCION.
La miniaturizacion en las aplicaciones electronicas y el uso de las tecnologias de montajesuperficial (SMT) comprende la produccion de chips de resistencia y circuitos de resistencias (SIP)
El uso de chips de resistencias y circuitos de resistencias se incrementara a una tasa decrecimiento anual del 37% en los proximos cinco anos.
El establecimiento de una planta de chip y SIP no solo generara un retorno inmediato de la inversion, sino continuara siendo un negocio rentable en losproximos anos.
2. INFORMACION GENERAL DEL PROCESO.
2.1 CAPACIDAD DE PRODUCCION
.
Se producira aproximadamente 500 millones de chips y 24 millones de SIP por ano (basado en dosturnos)
2.2 DIAGRAMA DE FLUJO.
2.3 DESCRIPCION DEL PROCESO.
1. Preparacion de la placa: Este paso es para seleccionar la trama, y el arte o patron para el trabajo de impresion.
2.Impresion, primer esmaltado, segundo esmaltado, y marcado del conductor y la resistencia: Estos pasos son para la impresion, primer esmaltado, segundo esmaltado, y el marcado de varios conductores yresistencias con pasta o adhesivo en la placa de ceramico por medio del uso del impresor.
4. Recortado laser: Este proceso corta la cinta de las resistencias desde una medida inicial a la medida finaldesignado a traves del uso de un pulsador laser.
6. Acabado: Este proceso aplica el material conductor a ambos lados verticales de las tiras para crear un puente entre los conductores inferiores ysuperiores.
8. Galvanizado con niquel: Este paso es para proporcionar una barrera protectora de niquel en las terminaciones por medio de un galvanizado electrico.
10. Inspeccion y empaque: Esteproceso prueba las resistencias acabadas y las coloca automaticamente dentro de cintas portadoras o en bolsas de plastico.
12. Adherencia de los conductores: Este proceso adhiere el armazon a las...
1. INTRODUCCION.
La miniaturizacion en las aplicaciones electronicas y el uso de las tecnologias de montajesuperficial (SMT) comprende la produccion de chips de resistencia y circuitos de resistencias (SIP)
El uso de chips de resistencias y circuitos de resistencias se incrementara a una tasa decrecimiento anual del 37% en los proximos cinco anos.
El establecimiento de una planta de chip y SIP no solo generara un retorno inmediato de la inversion, sino continuara siendo un negocio rentable en losproximos anos.
2. INFORMACION GENERAL DEL PROCESO.
2.1 CAPACIDAD DE PRODUCCION
.
Se producira aproximadamente 500 millones de chips y 24 millones de SIP por ano (basado en dosturnos)
2.2 DIAGRAMA DE FLUJO.
2.3 DESCRIPCION DEL PROCESO.
1. Preparacion de la placa: Este paso es para seleccionar la trama, y el arte o patron para el trabajo de impresion.
2.Impresion, primer esmaltado, segundo esmaltado, y marcado del conductor y la resistencia: Estos pasos son para la impresion, primer esmaltado, segundo esmaltado, y el marcado de varios conductores yresistencias con pasta o adhesivo en la placa de ceramico por medio del uso del impresor.
4. Recortado laser: Este proceso corta la cinta de las resistencias desde una medida inicial a la medida finaldesignado a traves del uso de un pulsador laser.
6. Acabado: Este proceso aplica el material conductor a ambos lados verticales de las tiras para crear un puente entre los conductores inferiores ysuperiores.
8. Galvanizado con niquel: Este paso es para proporcionar una barrera protectora de niquel en las terminaciones por medio de un galvanizado electrico.
10. Inspeccion y empaque: Esteproceso prueba las resistencias acabadas y las coloca automaticamente dentro de cintas portadoras o en bolsas de plastico.
12. Adherencia de los conductores: Este proceso adhiere el armazon a las...
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