Plaqueta Scurato EIS Materia Optativa

Universidad Nacional del Litoral

ESCUELA INDUSTRIAL SUPERIOR

Anexa a la Facultad de Ingeniería Química











Docente: Scuratto Martin

Alumno: Flores Brian

Tema: Plaqueta Amplificador TDA2003


5MA 2014

Índice:
Materiales a Utilizar…………………. 3
Esquema de Conexionado…..……….. 3
Creación de la Plaqueta…………….. 4
Plaqueta Terminada…..................... 6
Conclusión………………………………… 6
Materialesa Utilizar
Placa de pertinax de aproximadamente 5 x 10 mm
Cloruro férrico
Fibrón indeleble
Alcohol
Estaño
Disipador de Calor para TDA 2003
Componentes:
TDA 2003
Capacitor (Cx) 0.3 µF o 330 nFCapacitor (C1) 10 µF
Capacitor (C2) 470 µF
Capacitor (C3) 0.1 µF o 100 nF
Capacitor (C4) 1000 µF
Capacitor (C5) 0.1 µF o 100 nF
Resistencia (Rx) 39 Ω
Resistencia (R1) 220 Ω
Resistencia (R2) 2.2 ΩResistencia (R3) 1 Ω

Esquema de conexionado
Creación de la Plaqueta
Lo primero que hicimos fue imprimir con tóner el esquema del circuito de nuestra plaqueta. Era necesario que fuese con tóner para que así latinta del tóner pasara luego a la placa de pertinax.

Una vez que teníamos impresa el esquema de la imagen anterior, procedimos a calentar con una plancha el papel sobre la placa de pertinax, paraque así la mayoría del circuito se transfiera a la placa.

Aunque no quedaba grabado perfectamente, servía como guía para remarcarlo con un fibrón indeleble, así al sumergirlo en el cloruro férrico laparte del cobre que estaba tapada por el fibrón no se salía.

Una vez que teníamos la plaqueta marcada con fibrón, recortamos un rectángulo poco más grande que el circuito para ahorrar material.Teniendo la plaqueta como la imagen anterior procedemos a sumergirla sobre cloruro férrico durante aproximadamente 10 a 15 minutos agitándola suavemente para que se le valla quitando el cobre de loslugares en donde no lo necesitamos.
Pasados los 15 minutos la plaqueta quedara así, (sin el estaño), el circuito de cobre y lo demás solo plástico.
Antes de tener nuestra pistas de cobre tendremos que...