plcc microprocesadores

Encapsulado PLCC para microprocesadores.
Un circuito integrado, también conocido como chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área,sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicosapropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso. A continuación se hablara de los materiales con los que se realiza este encapsulado.
Plástico (resina epoxi).
Los compuestos deresinas epóxicas son materiales termofraguables que se tornan duros y no fusibles bajo la acción de agentes acelerantes. Los compuestos epoxi son un grupo de éteres cíclicos u óxidos de alqueno(alquileno) que poseen un átomo de oxígeno unido a dos átomos de carbono adyacentes (estructura oxirano). Estos éteres reaccionan con los grupos amino, oxhidrilo y carboxilo (endurecedores), así como con losácidos inorgánicos, para dar compuestos relativamente estables. Un endurecedor o agente de curado es un producto que cuando se añade a una sustancia macromolecular determinada en cantidadessuperiores a las catalíticas, reacciona con ésta y la convierte en un polímero irreversible que poseerá una serie de características perfectamente definidas, de las que anteriormente carecía. Entre lossistemas de importancia industrial que utilizan endurecedores se encuentran los sistemas de resinas epoxídicas. La tensión del enlace del anillo oxirano es muy elevada, siendo por ello de una altareactividad tanto química como bioquímica, por lo que es fácilmente atacado por la mayoría de compuestos de adición. Según el origen de los grupos oxiranos, la familia de las resinas epóxicas se dividen encinco grupos fundamentales:
- Éteres glicéricos
- Ésteres glicéricos
- Aminas glicéricos
- Alifáticas lineales
- Cicloalifáticas
Comercialmente los éteres son los más importantes, ya que el 95% de...