Proceso De Soldadura De Placa PCB
Páginas: 5 (1078 palabras)
Publicado: 19 de marzo de 2015
UNIVERSIDAD DEL PAPALOAPAN
CAMPUS LOMA BONITA
INGENIERIA MECATRONICA
SISTEMAS DE MANUFACTURA II
ENTREGABLE II:
PROCESO DE MANUFACTURA MANUAL Y
AUTOMATIZADO DE SOLDADURA DE PLACA PCB
ALEJANDRA LARA MARTINEZ
LOMA BONITA, OAXACA A 19 DE MARZO DE 2015
CAMPUS LOMA BONITA
1. INTRODUCCIÓN
En los sistemas de manufactura la automatización juega un papel sumamente
importante y primordial. Laautomatización en los sistemas de producción puede
ser definida como una tecnología con la aplicación de sistemas mecánicos,
electrónicos y sistemas de cómputo para operar y controlar la producción.
Los elementos automatizados de la producción pueden ser separados en dos
categorías:
1) Automatización de sistemas de manufactura.
2) Automatización de los sistemas de soporte de la manufactura.
Lossistemas de manufactura automatizada pueden clasificarse en tres tipos
básicos:
Automatización Fija. Las operaciones de procesado o ensamble son fijas.
Alta producción, relativamente inflexible para variedad de producto.
Automatización Programable. El equipo de la producción está diseñado
con la capacidad de cambiar las secuencias de operaciones. Ejemplos:
máquinas herramientas de controlnumérico, robots industriales y PLC’s.
Automatización
Flexible.
Es
una
extensión
de
la
automatización
programable. Es capaz de producir variedad de partes. Producción media.
La computarización de los sistemas de soporte de la manufactura son útiles para
reducir el esfuerzo manual en el diseño del producto, la planeación y control de
la manufactura, y las funciones de negocio.
CAMPUS LOMABONITA
Sistemas CAD/CAM. Diseño y Manufactura Asistida por Computadora.
CIM. Manufactura Integrada por Computadora.
2. PROCESO DE MANUFACTURA PARA LA SOLDADURA DE UNA PCB
2.1. Proceso manual de soldadura de circuito impreso.
El proceso es sumamente sencillo y se puede resumir en los siguientes
sencillos pasos.
1. Limpia las superficies de los elementos que se van a soldar.
Ilustración 1:limpieza de las superficies.
2. Asegurarse de que el soldador funde el estaño con facilidad.
Ilustración 2: Asegurarse que el soldador esté caliente.
CAMPUS LOMA BONITA
3. Colocar/juntar los elementos que se van a soldar.
Ilustración 3: Juntar componentes con la pista.
4. Calentar simultáneamente con el soldador los elementos a soldar.
Ilustración 4: Calentar pista y patilla.
5. Cuando lazona de soldadura está caliente, acerca el hilo de
estaño y deja que se funda una pequeña cantidad suficiente
para cubrir las superficies a soldar. Retira el hilo de estaño.
CAMPUS LOMA BONITA
Ilustración 5: Aplicar estaño.
6. Tras un par de segundos retira el soldador. Revisar que el punto de
soldadura haya sido colocado correctamente.
Ilustración 6: Retirar soldador y revisar soldadura.
7.Repetir para todos los elementos y probar el circuito.
2.2. Proceso automatizado de soldadura de circuito impreso.
El proceso automatizado se realiza en tres grandes pasos:
1. Montaje SMD (Dispositivos de montaje superficial).
2. Montaje THT (Tecnología de agujeros pasantes).
CAMPUS LOMA BONITA
3. Pruebas y revestimiento.
El montaje SMD se realiza tanto para componentes activos como pasivos, yse
basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del circuito impreso. Los
componentes SMD son tan pequeños que no atraviesan la placa por lo que las
conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la
parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes de los
componentes. Esta tecnología requiere una automatización total del proceso.Ilustración 7: Montaje superficial.
El montaje THT se realiza para componentes de tamaño relativamente grande,
cuya mayor estabilidad en la placa requiere que las patas atraviesen la placa y
se aseguren mejor a ella. Este proceso es semiautomático pues requiere que los
componentes sean colocados manualmente, la revisión de cómo han sido
colocados los componentes se realiza a través de computadoras y...
CAMPUS LOMA BONITA
INGENIERIA MECATRONICA
SISTEMAS DE MANUFACTURA II
ENTREGABLE II:
PROCESO DE MANUFACTURA MANUAL Y
AUTOMATIZADO DE SOLDADURA DE PLACA PCB
ALEJANDRA LARA MARTINEZ
LOMA BONITA, OAXACA A 19 DE MARZO DE 2015
CAMPUS LOMA BONITA
1. INTRODUCCIÓN
En los sistemas de manufactura la automatización juega un papel sumamente
importante y primordial. Laautomatización en los sistemas de producción puede
ser definida como una tecnología con la aplicación de sistemas mecánicos,
electrónicos y sistemas de cómputo para operar y controlar la producción.
Los elementos automatizados de la producción pueden ser separados en dos
categorías:
1) Automatización de sistemas de manufactura.
2) Automatización de los sistemas de soporte de la manufactura.
Lossistemas de manufactura automatizada pueden clasificarse en tres tipos
básicos:
Automatización Fija. Las operaciones de procesado o ensamble son fijas.
Alta producción, relativamente inflexible para variedad de producto.
Automatización Programable. El equipo de la producción está diseñado
con la capacidad de cambiar las secuencias de operaciones. Ejemplos:
máquinas herramientas de controlnumérico, robots industriales y PLC’s.
Automatización
Flexible.
Es
una
extensión
de
la
automatización
programable. Es capaz de producir variedad de partes. Producción media.
La computarización de los sistemas de soporte de la manufactura son útiles para
reducir el esfuerzo manual en el diseño del producto, la planeación y control de
la manufactura, y las funciones de negocio.
CAMPUS LOMABONITA
Sistemas CAD/CAM. Diseño y Manufactura Asistida por Computadora.
CIM. Manufactura Integrada por Computadora.
2. PROCESO DE MANUFACTURA PARA LA SOLDADURA DE UNA PCB
2.1. Proceso manual de soldadura de circuito impreso.
El proceso es sumamente sencillo y se puede resumir en los siguientes
sencillos pasos.
1. Limpia las superficies de los elementos que se van a soldar.
Ilustración 1:limpieza de las superficies.
2. Asegurarse de que el soldador funde el estaño con facilidad.
Ilustración 2: Asegurarse que el soldador esté caliente.
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3. Colocar/juntar los elementos que se van a soldar.
Ilustración 3: Juntar componentes con la pista.
4. Calentar simultáneamente con el soldador los elementos a soldar.
Ilustración 4: Calentar pista y patilla.
5. Cuando lazona de soldadura está caliente, acerca el hilo de
estaño y deja que se funda una pequeña cantidad suficiente
para cubrir las superficies a soldar. Retira el hilo de estaño.
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Ilustración 5: Aplicar estaño.
6. Tras un par de segundos retira el soldador. Revisar que el punto de
soldadura haya sido colocado correctamente.
Ilustración 6: Retirar soldador y revisar soldadura.
7.Repetir para todos los elementos y probar el circuito.
2.2. Proceso automatizado de soldadura de circuito impreso.
El proceso automatizado se realiza en tres grandes pasos:
1. Montaje SMD (Dispositivos de montaje superficial).
2. Montaje THT (Tecnología de agujeros pasantes).
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3. Pruebas y revestimiento.
El montaje SMD se realiza tanto para componentes activos como pasivos, yse
basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del circuito impreso. Los
componentes SMD son tan pequeños que no atraviesan la placa por lo que las
conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la
parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes de los
componentes. Esta tecnología requiere una automatización total del proceso.Ilustración 7: Montaje superficial.
El montaje THT se realiza para componentes de tamaño relativamente grande,
cuya mayor estabilidad en la placa requiere que las patas atraviesen la placa y
se aseguren mejor a ella. Este proceso es semiautomático pues requiere que los
componentes sean colocados manualmente, la revisión de cómo han sido
colocados los componentes se realiza a través de computadoras y...
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