Profesor

Son los glóbulos de metal de aporte transferidos durante la soldadura y adheridos a la superficie del metal base, o a la zona fundida ya solidificada. Es inevitable producir cierto grado desalpicaduras, pero deben limitarse eliminándose, aunque más no sea por estética, de la superficie soldada. Las salpicaduras pueden ser origen de microfisuras (como los arranques de arco sobre el metal base), ysimultáneamente son un punto de inicio de la oxidación en superficies pintadas ya que tarde o temprano estos glóbulos podrán desprenderse del metal base, llevando consigo la pintura superficial allílocalizada.
Ver esta otra lámina.
1) Porosidad (“Porosity”):
Discontinuidad del tipo de cavidad formada por gas atrapado durante la solidificación del metal de soldadura. Se divide a su vez encuatro tipos:
a) Porosidad uniformemente dispersa
Es porosidad uniformemente distribuida a lo largo de la soldadura; causada por la aplicación de una técnica de soldadura incorrecta o por materialesdefectuosos. Si la soldadura se enfría lo suficientemente lento para permitir que la mayor parte del gas pase a la superficie antes de la solidificación, habrá unos pocos poros en la soldadura. Seadjunta la vista de una placa radiográfica con porosidad dispersa (NOTA: todas las placas que se adjuntan son tomadas de un catálogo de DuPont).
b) Porosidad agrupada (“Cluster porosity”)
Es unagrupamiento localizado de poros. Generalmente resulta por un inicio o fin inadecuado del arco de soldadura. Se adjunta una vista de una placa radiográfica con porosidad agrupada.
c) Porosidad alineada(“Linear porosity”)
Frecuentemente ocurre a lo largo de la interfase metal de soldadura / metal base, la interfase entre cordones de soldadura, o cerca de la raíz de soldadura, y es causada por lacontaminación que provoca el gas por su evolución en esos sitios. Placa radiográfica con porosidad alineada en la raíz.
d) Porosidad vermicular o tipo gusanos (“Piping porosity”)
Es un poro de gas...