Soldadura Blanda

Soldadura blanda
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La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menorpunto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción capilar.
La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. Lasoldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C y la soldadura fuerte por encima de los 450 °C.
Contenido
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• 1 Aplicaciones
• 2 Ventajas
• 3 Limitaciones
• 4 Medios necesarios
o 4.1 Dispositivo de soldadura
o 4.2 Fundente o pasta limpiadora
o 4.3 Metal de aportación
• 5 Propiedades de la soldadura blanda
• 6 Atmósferas controladas
• 7Procesos de soldadura blanda
o 7.1 Soldeo blando con soplete
• 8 Proceso de ejecución de la soldadura blanda
o 8.1 Soldadura de una junta
o 8.2 Soldadura de cables eléctricos
• 9 Defectos típicos en la soldadura
• 10 Medidas de seguridad
• 11 Véase también
o 11.1 Referencias
• 12 Bibliografía

[editar] Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,1 desde lafabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas diferentes materiales, donde seria muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.[editar] Ventajas
Las ventajas que podemos encontrar en la utilización de este método de soldadura son:2
• No se alcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión.
• No se presentan tensiones superficiales gracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
• Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de los materiales base.
• Facilidad paraobtener uniones sanas entre materiales diferentes, incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entre materiales de diferentes espesores.
• Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión.
• Con algunos procesos se pueden realizar soldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico.
• Sólo se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que elloconlleva.
• La apariencia de la soldadura es muy buena.
• Es un proceso fácilmente automatizable.
• No se necesitan medidas de protección especiales.
[editar] Limitaciones
El diseño de las piezas, y en algunos casos su preparación, puede resultar más complicado y costoso. Resulta muy costos su aplicación en el caso de piezas grandes.
[editar] Medios necesarios
[editar] Dispositivo de soldaduraSoldador eléctrico.
Son los elementos encargados de proporcionar el calor necesario para alcanzar la temperatura de fusión del material de aportación para realizar la soldadura entre los dos materiales. Los dispositivos de soldadura más comunes son los denominados soldadores de estaño, se especifican según su potencia en vatios dependiendo del tipo de trabajo. Asimismo, la forma y tamañode la punta también dependerá del trabajo a realizar. Los tipos más comunes de soldadores son: soldador de lápiz, soldador industrial, pistola de soldar y soldador de gas (soplete).
[editar] Fundente o pasta limpiadora


pasta limpiadora.
El fundente juega un papel primordial para realizar la soldadura blanda, donde sus principales funciones son:
• Aislar del contacto del aire.
•...