Soldadura Blanda

Montaje de Componentes
Informáticos.

Práctica nº Mj-1.2

SOLDADURA BLANDA.

Alumno:

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A.-Objetivos:
-. Describir los distintos tipos de herramientas necesarias y el proceso para larealización de una
soldadura blanda.
-. Asociar los componentes con sus símbolos normalizados, interpretando los esquemas de montaje.
-. Seleccionar y emplear correctamente las herramientas.
B.-Fundamentos teóricos:
Los distintos componentes electrónicos analizados se montan normalmente en placas de circuito
impreso (formadas básicamente por un aislante y cobre), y se unen mediante soldadurablanda entre sí.
Cuando alguno de estos componentes se estropea, habrá que desoldar y sustituir el componente
defectuoso por otro nuevo.
La acción de soldar o soldeo consiste en pegar y unir sólidamentedos cosas, o dos partes de una
misma cosa con alguna sustancia igual o semejante a ellas. En el caso de los circuitos eléctricos y
electrónicos, los componentes unidos son placas, cables, resistores,diodos, etc.
El material empleado para realizar la soldadura es normalmente una aleación de 60% de estaño y
40% de plomo, comercializándose en bobinas de distintos diámetros y pesos, incluyendo algúnfundente
en su interior, cuya finalidad es mejorar la soldadura.

C.- Pasos a seguir para la realización de una soldadura blanda:
1.- Limpiar preparar (eliminar suciedad, pelar, doblar, etc.) lassuperficies a soldar, los componentes
y el soldador. Se tendrá accesible un soporte para el soldador, con esponja limpiadora.
Al insertar los componentes, asegurarse de que se han situado con la polaridadadecuada
(condensadores electrolíticos, diodos, transistores, circuitos integrados...).
En caso de soldar cables, es conveniente estañarlos previamente.

Montaje de Componentes
Informáticos.Práctica nº Mj-1.2

SOLDADURA BLANDA.

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Alumno:

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2.- Aplicar la punta del soldador al punto de unión. Se calentará la pieza mayor, teniendo en cuenta
que los dispositivos semiconductores...