Soldadura Blanda

SOLDADURA BLANDA

La soldadura blanda consiste en realizar la unión de dos cuerpos aplicando calor a una temperatura menor de 450 ºC, utilizando un material de menor punto de fusión que el materialbase.

Son varias las ventajas de este tipo de soldaduras, como por ejem:

-Se requieren bajas temperaturas (ahorro energético)
-Facilidad de obtener uniones sanas entre materiales diferentes ,metálicos, no metálicos o materiales de diferentes espesores
-No se necesitan medidas de protección especiales
-No se deforman los materiales al no llegar a la temperatura de fusión....

Losprincipales usos de este tipo de soldaduras, o los mas cotidianos son por ejemplo la soldadura de cables, pequeñas reparaciones en circuitos impresos y sobre todo en fontanería.

DISPOSITIVOS DESOLDADURA

Los dispositivos mas comunes para la soldadura blanda son el soldador de lápiz, la pistola de soldar y el soplete (soldador de gas), los cuales proporcionan el calor necesario para alcanzarla temperatura de fusión del material de aportación para realizar la soldadura.
Soldador lápiz Soldador de gas

Para realizar las soldaduras utilizaremos una pasta limpiadora o fundente y unmaterial de unión (metal de aportación):

FUNDENTE O PASTA LIMPIADORA

Es la mezcla de varios componentes químicos cuya principal misión es:

-Aislar del contacto del aire
-Disolver y eliminarlos óxidos que pueden formarse
-Favorecer el “mojado” del material base por el metal de aportación fundido, consiguiendo que el metal de aportación pueda fluir y se distribuya en la unión.

#Enresumen, limpia los materiales de impurezas y favorece la absorción del metal de aportación#


Fundente

MATERIAL DE APORTACIÓN

Se le da el conocido nombre de estaño. Es el metal que se añadecuando se realiza la soldadura y los hay de diferentes tipos y diferentes mezclas de metales...
-Estaño-Plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado en casos generales....