Soldadura Ultrasónica

Paula Cermeño ‐ Diego Lau ‐ Jorge Li ‐ José Uechi
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Índice
Introducción Fundamentos del proceso Características Explicación del procedimiento Descripción del equipo básico Ventajas/DesventajasAplicaciones  Video Bibliografía
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Introducción
Es un proceso relativamente nuevo (1960,  EEUU) En la soldadura por ultrasonido, no hay  material de soldadura, o adhesivos necesarios para producir la unión de los materiales . Se  emite una onda ultrasónica que mueve las  moléculas de ambos materiales provocando  que éstas se fundan sin huella de unión. 
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Fundamento del ProcesoTécnica industrial de  unión de piezas bajo  presión y mediante  vibraciones acústicas  ultrasónicas de alta  frecuencia aplicadas  localmente.

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Estas vibraciones son aplicadas a dos objetos prensados y rápidamente se acumula calor,  generando una unión en pocos segundos y  con poco material fundido. 

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Características
Se suelda por presión y vibración mecánica de  alta frecuenciaVibraciones en sentido horizontal. Hay fuerzas estáticas, cizallamiento oscilante  y un aumento de la temperatura moderada  en el área de soldadura.

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Explicación del  ProcedimientoLas piezas de trabajo se 
colocan entre una pieza fija  (yunque) y el generador de  las vibraciones (sonotrodo) Se procede a aplicar la  presión cuando el generador  de vibraciones baja y  aprisiona la pieza contra la pieza fija Ambas piezas son ásperas  para mejor abrasión Las oscilaciones son de  20/35/40 khz Las fuerzas deben estar  debajo del limite de  elasticidad para evitar  deformación

7Ejemplo en material  plástico

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La temperatura máxima de  interfaz de soldadura es  entre el 35 y 50% del punto  de fusión Si se unen laminas de  aluminio y cobre, luego de  haberse soldado, se puede apreciar que hacia las caras  opuestas aparecen  partículas del otro  material, es decir, en el  alumino cobre y viceversa  (difusión)
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3.Descripción del equipo básico
Fuente de  poder:...