Soldadurablandaelectrónica
Páginas: 9 (2221 palabras)
Publicado: 11 de noviembre de 2012
LIMITACIONES PRODUCTIVAS DE LA
SOLDADURA BLANDA ELECTRÓNICA AUTOMÁTICA.
Jorge Alberto Vallejo Tamez, Laura García Quiroga. Facultad de ingeniería Mecánica y Eléctrica-UANL vallejo223@yahoo.com.mx
RESUMEN
En el presente trabajo se documenta el caso de las causas de improductividad del proceso de soldadura blanda electrónica de estaciones automáticas para circuitosimpresos. Se recabaron datos con las personas de producción para identificar los principales tiempos muertos de las estaciones de soldadura blanda automatizadas usadas en la fabricación de circuitos electrónicos. Se encontró que una de las más importantes fuentes de pérdida de productividad se encuentra en el hecho de tener que limpiar manualmente la punta de la herramienta de soldadura electrónicaautomática con bastante frecuencia. Ensayos experimentales no guían a que usando un método de limpieza en línea se puede espaciar mínimo al doble las rutinas de limpieza manual.
INTRODUCCIÓN
LA SOLDADURA BLANDA es una tecnología que ha estado en continuo desarrollo desde los tiempos antiguos. Muchos artefactos descubiertos en excavaciones arqueológicas fueron unidos porsoldadura blanda. Al parecer, la tecnología ha existido durante varios milenios, cambiando con el descubrimiento de conocimientos metalúrgicos y nuevos metales. Las aleaciones de cobre y de plomo fueron las primeras que se unieron. El empleo de estas aleaciones hizo posible la soldadura blanda para unir formas simples y producir objetos complejos de joyería y utensilios. La Revolución Industrial promovióel uso de las uniones soldadas en blando. Los avances en la unión con aleaciones, técnicas de procesamiento y aplicaciones continúan hoy día. La soldadura blanda se emplea ahora en aplicaciones industriales, comunicaciones por satélite, computadores y el programa espacial.
SOLDADURA BLANDA
LA SOLDADURA BLANDA se define como un grupo de procesos de unión que producen la coalescencia demetales mediante calentamiento hasta la temperatura de soldadura blanda y empleo de un metal de aporte (soldado) cuya línea de cambio a fase líquida (liquidus) no rebasa los 450°C (840°F) y está por debajo de la línea de cambio a fase sólida (solidus) de los metales base. El soldado se distribuye por acción capilar en las superficies de empalme de la unión, que embonan íntimamente.
EN LAPREPARACIÓN
La soldadura blanda normalmente requiere la presencia de un fundente que limpia el metal que se va a unir y reduce la tensión superficial entre el metal fundido y el sustrato sólido. Esta acción mejora el mojado y la extensión del metal de aporte. Los principios que actúan durante la soldadura blanda exigen que las superficies de los materiales que se van a unir estén limpias desuciedad, óxidos u otros contaminantes para poder obtener una buena unión.
LOS FUNDENTES.
Una función del fundente es la de realizar una limpieza final al reaccionar químicamente con la superficie del metal. Este ataque debe ser suave pero efectivo. Cubrir la superficie con fundente no puede ser sustituto de la limpieza previa.
Cuando se calienta, el fundente se activa, limpia lassuperficies con las que hace contacto y protege las áreas limpias contra la oxidación durante la soldadura blanda. El metal de aporte se aplica una vez que la unión se ha calentado a la temperatura de soldadura blanda. Las superficies están protegidas por el fundente activado durante la acción de soldadura blanda. Una vez que se enfrían las uniones soldadas, puede haber residuos de fundente que debeneliminase a fin de evitar un deterioro prematuro de la unión.
PRINCIPIOS BÁSICO PARA UNA SOLDADURA BLANDA SATISFACTORIA.
SELECCIÓN DEL METAL BASE:
Pistas de cobre recubiertas de estaño. Aleación Estaño-Plomo. Incluido en el núcleo del metal de aporte.
SELECCIÓN DEL METAL DE APORTE:
SELECCIÓN DEL FUNDENTE:
DISEÑO DE LAS UNIONES:
Componentes con...
SOLDADURA BLANDA ELECTRÓNICA AUTOMÁTICA.
Jorge Alberto Vallejo Tamez, Laura García Quiroga. Facultad de ingeniería Mecánica y Eléctrica-UANL vallejo223@yahoo.com.mx
RESUMEN
En el presente trabajo se documenta el caso de las causas de improductividad del proceso de soldadura blanda electrónica de estaciones automáticas para circuitosimpresos. Se recabaron datos con las personas de producción para identificar los principales tiempos muertos de las estaciones de soldadura blanda automatizadas usadas en la fabricación de circuitos electrónicos. Se encontró que una de las más importantes fuentes de pérdida de productividad se encuentra en el hecho de tener que limpiar manualmente la punta de la herramienta de soldadura electrónicaautomática con bastante frecuencia. Ensayos experimentales no guían a que usando un método de limpieza en línea se puede espaciar mínimo al doble las rutinas de limpieza manual.
INTRODUCCIÓN
LA SOLDADURA BLANDA es una tecnología que ha estado en continuo desarrollo desde los tiempos antiguos. Muchos artefactos descubiertos en excavaciones arqueológicas fueron unidos porsoldadura blanda. Al parecer, la tecnología ha existido durante varios milenios, cambiando con el descubrimiento de conocimientos metalúrgicos y nuevos metales. Las aleaciones de cobre y de plomo fueron las primeras que se unieron. El empleo de estas aleaciones hizo posible la soldadura blanda para unir formas simples y producir objetos complejos de joyería y utensilios. La Revolución Industrial promovióel uso de las uniones soldadas en blando. Los avances en la unión con aleaciones, técnicas de procesamiento y aplicaciones continúan hoy día. La soldadura blanda se emplea ahora en aplicaciones industriales, comunicaciones por satélite, computadores y el programa espacial.
SOLDADURA BLANDA
LA SOLDADURA BLANDA se define como un grupo de procesos de unión que producen la coalescencia demetales mediante calentamiento hasta la temperatura de soldadura blanda y empleo de un metal de aporte (soldado) cuya línea de cambio a fase líquida (liquidus) no rebasa los 450°C (840°F) y está por debajo de la línea de cambio a fase sólida (solidus) de los metales base. El soldado se distribuye por acción capilar en las superficies de empalme de la unión, que embonan íntimamente.
EN LAPREPARACIÓN
La soldadura blanda normalmente requiere la presencia de un fundente que limpia el metal que se va a unir y reduce la tensión superficial entre el metal fundido y el sustrato sólido. Esta acción mejora el mojado y la extensión del metal de aporte. Los principios que actúan durante la soldadura blanda exigen que las superficies de los materiales que se van a unir estén limpias desuciedad, óxidos u otros contaminantes para poder obtener una buena unión.
LOS FUNDENTES.
Una función del fundente es la de realizar una limpieza final al reaccionar químicamente con la superficie del metal. Este ataque debe ser suave pero efectivo. Cubrir la superficie con fundente no puede ser sustituto de la limpieza previa.
Cuando se calienta, el fundente se activa, limpia lassuperficies con las que hace contacto y protege las áreas limpias contra la oxidación durante la soldadura blanda. El metal de aporte se aplica una vez que la unión se ha calentado a la temperatura de soldadura blanda. Las superficies están protegidas por el fundente activado durante la acción de soldadura blanda. Una vez que se enfrían las uniones soldadas, puede haber residuos de fundente que debeneliminase a fin de evitar un deterioro prematuro de la unión.
PRINCIPIOS BÁSICO PARA UNA SOLDADURA BLANDA SATISFACTORIA.
SELECCIÓN DEL METAL BASE:
Pistas de cobre recubiertas de estaño. Aleación Estaño-Plomo. Incluido en el núcleo del metal de aporte.
SELECCIÓN DEL METAL DE APORTE:
SELECCIÓN DEL FUNDENTE:
DISEÑO DE LAS UNIONES:
Componentes con...
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