Tecno11

10) Pantallas autoestereoscópicas: 3D sin gafas
Un nombre extremadamente complicado para algo que en realidad conocemos con un término muy sencillo: 3D sin gafas. Se espera que muchos fabricantes de pantallas LCD adopten esta tecnología para introducirla rápidamente entre los clientes, después del impresionante éxito que el 3D "convencional" ha tenido en las salas de cine. El hardware parecenecesitar un poco más de tiempo para ser optimizado, pero algunas empresas como Fujitsu ya han llevado este hardware a ordenadores de escritorio. Sin ir más lejos, uno de los ejemplares más esperados con pantallas autoestereoscópicas es el Nintendo 3DS, que será lanzado en Japón durante el mes de febrero.
9) Intel Light Peak
Cuando vimos más de cerca las especificaciones técnicas del Light Peak,quedamos asombrados. Después de todo, se habla de velocidades mínimas de 10 gigabits por segundo a través de fibra óptica. La negativa de Intel a la hora de adoptar al USB 3.0 hasta la llegada de Ivy Bridge en 2012 dio una clara señal de apoyo a Light Peak, y con la aparición de la arquitectura Sandy Bridge, esperábamos ver alguna implementación sólida muy pronto. Sin embargo, Intel nos dejó sinfiesta y sin cava al anunciar que la primera versión de Light Peak no será por fibra óptica, sino por cobre. Sólo por eso, tiene el puesto 9.
8) Placas base con UEFI
Fue algo que comentamos en el último día de 2009, y también en octubre de 2010. El BIOS tal y como lo conocemos está mostrando cada vez más señales de vejez, y la idea de un reemplazo ha cobrado mucha fuerza. Allí es en donde entra laUnified Extensible Firmware Interface, adoptada ya por varias empresas, entre las que se destaca Apple. La dos primeras ventajas tangibles del UEFI sobre el BIOS radican en tiempos de inicio menores, y el soporte nativo para discos duros mayores a 2.19 TB. Intel aprovechó en gran medida el lanzamiento de Sandy Bridge para introducir al UEFI en el mercado, y varios fabricantes de placas base hanseguido la corriente. Obviamente, el UEFI es independiente del tipo de procesador, por lo que también se espera su presencia en placas compatibles con chips AMD.
7) Hardware compatible con Wi-Fi Direct
¿Conexiones dinámicas? ¿Independencia de los puntos de acceso? ¿El placer de arrojar el router por la ventana y no pelear más con ningún parámetro de configuración? Definitivamente queremos eso, yllegaría a nosotros en la forma de Wi-Fi Direct. Intel, Broadcom, Atheros y Realtek son apenas cuatro de las empresas que ya están arriba del barco del Wi-Fi Direct, y esperamos con ansias a que los primeros ejemplares de hardware compatible hagan su debut este año (más allá de que Wi-Fi Direct sea una actualización de protocolo). Si todavía no estás convencido, observa esta demo de Wi-Fi Directsobre dos LG Optimus Black, y piensa si has visto algo similar en Bluetooth...
6) Procesadores dual-core para móviles
Algo inevitable, a decir verdad. Los teléfonos móviles han incrementado su poder de procesamiento de forma considerable, y si la idea de los fabricantes es seguir ampliando sus capacidades sin afectar la vida útil de la batería o provocar que el móvil se convierta en una cocina enminiatura, el salto a los procesadores dual-core es el camino a seguir. Se esperan múltiples variantes, algunas de ellas basadas en el Cortex-A9, aunque el nuevo Cortex-A15 también promete mucho. ¿Adivinan cuál es el rumor de cabecera que circula alrededor del iPad 2? Así es, una nueva versión del chip A4 de Apple (presumiblemente de nombre “A5”), con dos núcleos.
5) AMD Fusion
La nuevaplataforma de AMD ya ha sido presentada en sociedad, pero de acuerdo a lo que hemos leído y observado en general, son varios los fabricantes que lanzarán nuevos sistemas basados en este flamante hardware. Las pruebas iniciales indican que en todos los niveles de procesamiento (gráficos, hilo único y hilos múltiples) el AMD E-350 le da una seria paliza al Atom 330 de doble núcleo, sin mencionar un...