Tutorial pcbs

Material termosensible
Detalle del proceso
1-El primer paso es adquirir todos los elementos necesarios para el proyecto:
Lana de acero ( Virulana)
* Thinner o alcohol isopropílico
* Detergente
* Guantes de goma
* Un recipiente con agua limpia
* Papel de rollos de cocina ( dos paños)
* Una plancha eléctrica ( para planchar ropa)
* Cinta adhesiva transparente
*Percloruro férrico liquido (se adquiere en droguerías)
* Flux soldante
El elemento que debe seleccionar de acuerdo a su proyecto, es el material virgen. Según la frecuencia de trabajo del circuito, el material es de distinta calidad:
Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenólica (coper clad) éste tipo de material es útil para circuitos de corriente continua, amplificadores deaudio y equipos con pequeños microcontroladores.
Para frecuencias de trabajo superiores a 5 Mhz, se utiliza material de resina epoxi (fiber glass), este material tiene muchas ventajas con respecto al anterior:
* Mayor resistencia mecánica
* Frecuencia de trabajo hasta cientos de Mhz
* Alta resistencia a la humedad
El material epoxi tiene muy buenas características de aislamiento, loque permite su uso en etapas de radiofrecuencia, donde la humedad puede hacer variar la capacidad , produciendo un desajuste de la etapa. Otro motivo es su mayor resistencia térmica (FR4, contra FR2 del material fenólico), lo que posibilita su uso en ambientes industriales.
2- Preparado de la placa virgen
Una vez seleccionado el material, es necesario limpiar muy bien el cobre para eliminar todasuciedad, grasitud u óxido. Este proceso debe realizarlo lo más próximo posible a la transferencia térmica, para evitar que el cobre se vuelva a oxidar.
La limpieza se hace con lana de acero, presionando y desplazando a lo largo de la placa, en línea recta, desde un extremo hasta el otro. Repita la operación cuantas veces sea necesaria para que el cobre tome un tono brillante sin vetas, elbrillo debe ser parejo en toda la placa.
luego con un paño embebido con alcohol repase la placa para desengrasar la superficie
Cuando finalice este paso, con un paño limpio ( que no desprenda pelusa) o papel de paño para cocina, repase el cobre para retirar restos de polvillo y pelusa que pueda haber quedado.
El material virgen ya está en condiciones de ser expuesto al proceso térmico.
3- Procesode transferencia térmica.
La fotocopia debe realizarla de manera tal que el dibujo del impreso forme los trazos e islas en color negro y las zonas sin cobre en blanco.
La vista de la impresión debe ser tipo ¨copia espejo¨ , o sea, las pistas y los textos tienen que estar como si lo estuviera viendo en un espejo.
Recorte la hoja de papel termico Plaquetodo al tamaño de la placa y con pequeñoscortes de cinta adhesiva fíjela a la plaqueta. Tiene que estar la impresion enfrentada al cobre, la cara sin impresión es la que permite el paso de calor de la plancha. La cinta es necesaria para evitar que el papel se mueva durante el planchado.

Coloque un paño de papel para cocina bajo la placa y otro sobre ella.
La plancha tiene que estar caliente , si tiene termostato colóquelo a la mitadde su recorrido aproximadamente. Aplique calor con la plancha comenzando por un extremo, presionando la plancha primero y luego desplazándola con movimientos circulares (la presión debe ser fuerte), repita la operación hasta que observe el PCB adherido al cobre.
Retire el paño de papel superior y repita la operación hasta que los trazos del PCB se observen en el papel (se notan de manera untanto borrosa). Todo el proceso puede tardar entre 5 y 10 minutos dependiendo del tipo de plancha utilizado (NO UTILICE VAPOR).
.
EDITORIAL TÉCNICA PLAQUETODO LE PROPONE UTILIZAR:

PEPEL TERMOSENSIBLE PARA LA FABRICACIÓN DE PLACAS
IMPRESAS POR TRANSFERENCIA
Solicítelo a ventas@plaquetodo.com
Una vez que las pistas estén marcadas en el papel, introduzca inmediatamente la placa con el papel...