Aplicación De Procesos Tecnológicos

Aplicación de Procesos Tecnológicos
4.1.- Procesos de fabricación de circuitos impresos e integrados.
El diseño de un proyecto electrónico o prototipo se resume en la prueba del circuito armado en protoboard, el diseño esquemático del circuito, el diseño del circuito impreso y su fabricación, y el ensamble de componentes y chasis.
En la primera etapa se certifica que el circuito, bajo prueba,funcione a la perfección. Existen paquetes (software) que se utilizan, como es el caso del paquete de simulación o modelado de dispositivos y circuitos electrónicos “Pspice”.
Una vez que el circuito se prueba y se acepta, la siguiente etapa es la de diseño del esquemático.
Finalmente se analizan algunas técnicas elementales de fabricación de circuitos impresos que se comparan, con el fin dedeterminar cuál de ellas se ajusta a las posibilidades de cada persona.
TRAZADO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.
Las técnicas para trazar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas técnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la técnicatradicional de serigrafía.
A continuación se listan algunas técnicas tradicionales.
1.- Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble.
2.- Circuitos impresos elaborados con logotipo.
3.- Circuitos impresos elaborados con la técnica de serigrafía.
4.- Circuitos impresos elaborados con la técnica fotográfica.
MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESIÓN
Existen dos tipos de materiales útiles quese utilizan como tarjetas de impresión o trazado de circuitos impresos, los más comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenólica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cual se traza el circuito impreso. Ofrecen características físicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitosimpresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones.
FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO INTEGRADO
En los circuitos integrados monolíticos todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio. Para fabricar un circuito integrado monolítico se parte de unalámina de silicio denominada "oblea" la cual a su vez está dividida en un gran número de plaquetas cuadradas o chips, cada uno de los cuales va a constituir un CI. Por lo tanto, con una oblea se puede fabricar a la vez un montón de CI.
Se suele partir de un semiconductor tipo P y por la técnica epitaxial se coloca encima una capa de silicio tipo N.

Para este proceso se utiliza un hornoepitaxial. Este tipo de crecimiento va a asegurar que la región tipo N que se acaba de añadir tiene estructura de un solo cristal, al igual que la región tipo P.
Seguidamente, le se coloca una capa de óxido a la oblea, para ello se introduce en un horno de oxidación formándose una capa delgada de dióxido de silicio (SiO2) que recubre a la oblea y cuyas funciones más importantes van a ser la de protegeral circuito contra la contaminación.
La siguiente etapa se denomina foto protección. Consiste en colocar una sustancia orgánica que sea sensible a la luz ultravioleta, denominada foto protector, sobre la capa de óxido.
En esta capa se coloca una máscara que tiene unas ventanas opacas en la zona donde se va a realizar la siguiente difusión (por ejemplo, se quiere integrar un transistor NPN setiene que tener bien definidas tres regiones: el colector, la base y el emisor. Estas tres zonas determinarán cómo será la máscara y dónde tendrá las ventanas opacas). Se expone la oblea a rayos ultravioleta y el barniz fotosensible que había debajo de las ventanas opacas se va a eliminar y va a aparecer la capa de dióxido de silicio.
Después se ataca a la oblea con ácido fluorhídrico y las...