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Páginas: 14 (3399 palabras) Publicado: 24 de septiembre de 2014














INGENIERIA INDUSTRIAL PROYECTO FINAL

MATERIAS: ALUMNA:
Ingeniería de Métodos Landa Calderón Yanet



INDICE
Contenido















INTRODUCCIÓN





Datos de la empresa OnCore de México S.A. de C.V., Tijuana Calle Tercera Oriente Número 18988 esq. Sur Ciudad Industrial Mesa de Otay Tijuana, Baja California, México, CP22500 Teléfono 413-263-0575 Oncorems.com





















ANTECEDENTES HISTORICOS

Desde su fundación como NuVisions en 1990, OnCore fabricación ha crecido hasta convertirse en un reconocido líder e innovador en la electrónica de contrato de servicios de fabricación. Hemos construido un equipo de clase mundial que se centra exclusivamente en la satisfacción de lasnecesidades de nuestros clientes, mientras que superior a los más altos estándares de calidad, fiabilidad y valor. Los producto elaborados en la empresa son con gran calidad, puesto se encargan de emplear TPC-610 en donde aseguran que el producto salga con las especificaciones que el cliente pide. Es encargada de elaborar tres tipos de productos diferentes, dirigido a la tecnología, uno de esos sonplacas para productos en las áreas:
Mecánica
Medica
Automotriz

Analizando estos tres tipos de áreas, enfocaremos el proceso en el producto medico, en donde veremos desde que se realiza la placa hasta cuando se es instala en el producto final que al igual que es procesada dentro de la empresa. Es una empresa dedicada a la manufactura de productos electrónicos, en el ramo medico, aéreo,juegos de azar, telecomunicaciones y actualmente prototipos.
1990 NuVisionsManufacturing estableció contratos de manufactura electrónica en bajos volúmenes de montado superficial, inserción automática y servicios de ensamble manuales en Springfield, Massachussets.
1995 Se da un incremento en su capacidad con una expansión de 4,000 pies cuadrados para equipo de montado superficial aumentando sucapacidad a niveles de tipo medio, se da el inicio a la implementación de sistemas MRP y Profit Key.
1996 Se logra la certificación de ISO 9002, con lo cual se introdujeron servicios de empaque, WIP (work-in-process) y se empieza a dar seguimiento al sistema establecido.

1997 NuVisions expande su capacidad en habilidades de BGA.
1998 Completó 25,000 pies cuadrados de expansión, logrando con esto,incrementar su capacidad en altos volúmenes en montado, introduciendo equipo de diagnostico y prueba, que nos sirven para analizar el estado de las placas y de esta manera corregir las posibles fallas encontradas antes de que estas lleguen a nuestros clientes. En estas fechas se da un incremento en su capacidad de BGA con equipo de Inspección de rayos X.

2001 Mejoro su sistema de MRP, aumentólos servicios de prueba adicionando nueva tecnología de prueba (flyingprobetester) y equipos de prueba de vida del producto mediante el uso de equipos de shock térmico añadiendo mas equipo de prueba de IC, asociándose con Golden Gate Capital para reducir el costo de materia prima, renombrando la compañía como NuVisionsmanufacturing.

2002 Implemento un sistema de software de documentaciónaccesible en cada estación de trabajo y logro su registro de FDA.

2003Nu VisionsManufacturing Logró la certificación en ISO 9001:2000, completó IPC-A-610, IPC-7721, IPC-7711 y el Entrenamiento en J-Std-001 así como también su operación, aplicó la revisión del diseño y el Proceso de NPI automatizado con Valor'sTrilogy 5000, Automatizó la Inspección Óptica (AOI) .

2004 Completo el proceso devalidación de FDA, finalmente abrió sus puertas NuVisions en Tijuana, México; Comenzó la iniciativa de Lead Free (placas electrónicas libres de Plomo), automatizo la oportunidad dirigida a la aplicación de costos (OMC), cotizaciones, software dentro del departamento de compras,logrando excelentes servicios de ensambles de circuitos, proporcionando manufactura de calidad, tecnología y valor, lo cual a...
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