cerámicas

Páginas: 6 (1351 palabras) Publicado: 23 de marzo de 2014
¿Qué es un Circuito integrado?
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicosapropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.

Circuito integrado monolítico
Circuito de una sola pieza, en el cual todos sus elementos se han formado en el mismo momento sobre un sustrato semiconductor, dentro del cual está formado al menos uno de los elementos. Tiene una estructura monocristalina, es decir que su material semiconductor es el cristal. Está constituido poruna capa fina de aluminio depositado llamada metalización, la cual hace las veces de los hilos conductores o de las conexiones de los circuitos impresos usados en el ensamble de elementos discretos. Un CI monolítico es una laminilla de silicio tratado, por esto se le llama chip. Existen algunos de estos circuitos aislados por un dieléctrico para realizar la separación entre elementos en el sustrato.Aplicaciones de los Circuitos integrados monolíticos
El CI monolítico es el tipo más común de circuito integrado. Ya que desde su invención, los fabricantes han estado produciendo los CI monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuitos detelevisión y circuitos de computadora. Pero los CI monolíticos tienen limitantes de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tienen un índice de máxima potencia menor que 1 W. Esto limita su uso a aplicaciones de poca potencia.


Circuito integrado pelicular.
Los circuitos integrados peliculares, en muchas ocasiones denominadoscomúnmente circuitos híbridos, se desarrollan para salvar las limitaciones que la técnica planar impone a los integrados monolíticos: una de estas limitaciones se refiere a las dificultades para obtener resistencias y condensadores de pequeñas tolerancias y elevados valores; otra a la producción de series de circuitos relativamente reducidas que, fabricadas en versiones monolíticas, tendrían preciosprohibitivos. La técnica de circuitos integrados peliculares permite la realización, en un encapsulado simple, de combinaciones extremadamente complejas de semiconductores.
Circuitos integrados de película delgada.
Los circuitos integrados de película delgada (thin-film) son circuitos construidos sobre un substrato de cerámica o de vidrio, en los que los elementos pasivos y las interconexiones de losdistintos elementos se obtienen por técnicas de evaporación al vacío sobre el substrato, y los elementos activos son montados y soldados sobre éste como unidades independientes

Circuitos integrados de película gruesa.
Los circuitos integrados de película gruesa (thick-film) son circuitos en los que los elementos pasivos y las distintas interconexiones se forman sobre un substrato cerámico,imprimiendo, por procedimientos serigráficos, distintos tipos de pasta, la cual contiene elementos dieléctricos y conductores, que conformarán los diferentes elementos del circuito a implementar. En este tipo de circuitos los elementos activos también son incorporados como unidades independientes.




Cerámicas piezoeléctricas
Las cerámicas piezoeléctricas son cuerpos macizos semejantes a losutilizados en aislantes eléctricos, son constituidas de innumerables cristales ferroeléctricos microscópicos, siendo inclusive denominadas como policristalinas.

Proceso de fabricación de las cerámicas piezoeléctricas.
La fabricación de cerámicas piezoeléctricas es muy similar sea cual sea la cerámica que se quiere obtener. El proceso consta de los siguientes pasos:
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