Deposicion fisica de vapor

DEPOSICION FISICA DE VAPOR

(pvd, por sus siglas en ingles) es un grupo de procesos en los cuales se convierte un material en su fase de vapor en una cámara de vacio y se condensa sobre unasuperficie de sustrato como una película muy delgada. La PVD se usa para aplicar una amplia variedad de materiales de recubrimiento: metales, aleaciones, cerámicas y otros compuestos inorgánicos e inclusociertos polímeros. Los sustratos posibles incluyen metales, vidrio y plástico. Por lo tanto, representa una tecnología de recubrimiento muy versátil, aplicable a una combinación casi ilimitada desustancias de recubrimiento y materiales de sustratos.
Las aplicaciones del PVD incluyen los recubrimientos decorativos delgados sobre piezas de plástico y metalicas, como trofeos, juguetes, plumas ylápices, empaques para reloj y acabados interiores de automóviles. Los recubrimientos son películas delgadas de aluminio (alrededor de 150 nm) cubiertas con laca transparentes para proporcionar un aspectode plata o cromo. Otro uso es la aplicación de recubrimientos anti reflejantes de fluoruro de magnesio sobre lentes ópticos. La PVD se aplica en al fabricación de artículos electrónicos, principalmentepara la deposición de metales que tienen el propósito de formar conexiones eléctricas en circuitos integrados. Por último, la PVD utiliza para recubrir nitruro de titanio (TiN) sobre herramientas decorte y moldes de inyección de plásticos para que resistan el desgaste.
Todos los procesos de deposición física de vapor consisten en los siguientes pasos:
1.-sisntesis de vapor de recubrimiento2.-transporte del vapor al sustrato
3.-condensacion de los vapores sobre la superficie del sustrato. Por lo general, estos pasos se realizan dentro de una cámara de vacio; por ello debe evacuarse lacámara antes del proceso real de PVD.
La síntesis del vapor de recubrimiento puede obtenerse mediante diversos métodos, como el calentamiento por resistencia eléctrica o el bombardeo con iones para...