Electrónica analógica

Componentes pasivos.

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Índice:
1. Resistores.
1.1. Tipos de resistencias.
1.2. Reostatos y potenciómetros.
1.3. Resistencias no linales.
1.4. Resistencias en alta frecuencia.
2. Condensadores.
2.1. Tipos de condensadores.
2.2. Trimmers y condensadores variables.
2.3. Fenómeno de carga y descarga.
2.4. Condensadores en alta frecuencia.
3. Inductores.
3.1. Inductancias eferritas.
3.2. Fenómeno de carga y descarga.
3.3. Inductores en alta frecuencia.
4. Otros elementos pasivos.
4.1. Relés
4.2. Interruptores
4.3. Cables.
4.4. Conectores.

Los componentes pasivos son elementos de los circuitos eléctricos y
electrónicos que no pueden ni generar ni amplificar corriente eléctrica.
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Resistores
Se denomina resistor o resistencia al elemento pasivo diseñado paracrear una
oposición al paso de la corriente o para crear un aumento de la temperatura por
efecto joule. Viene limitado su uso en tensión o intensidad por una potencia
máxima de cada resistencia.
𝑃 = 𝑈 ∗ 𝐼 = 𝐼2 ∗ 𝑅 =

𝑉2
𝑅

1. Tipos de resistencia:
Se puede hacer un clasificación de 2 formas, primero se puede tener en cuenta
su configuración física y después su funcionamiento.
Según laconfiguración física:


De hilo bobinado: Son las más antiguas, consisten en un hilo enrollado
de forma helicoidal en torno a una pieza cerámica. Son las más
adecuadas para altas potencias de disipación. Tienen esta configuración
física debido a la definición de resistencia de un conductor: Siendo ρ la
resistividad específica, de cada material.
𝑅=



𝜌𝐿
𝐴

Carbón prensado: Son elotro tipo de resistencia más antigua, formadas
por polvo de grafito prensado recubiertas por un tubo cerámico hueco.
Las tolerancias son hasta del 10 %.



Película de carbón: Formadas por un tubo cerámico sobre el que se
deposita una película de carbón. Son las más habituales hoy en día y
son útiles hasta potencias de 2 W. Se llegan a tolerancias menores al 5
%.



Array deresistencias: En montajes en los que hacen falta una serie de
resistencias del mismo valor, es recomendable usar "arrays de
resistencias", que son dispositivos que contienen n resistencias de un
valor dado. Pueden ser "de punto común", en un encapsulado lineal con

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n pines, en las que hay una resistencia entre el punto común y cada uno
de los otros. En encapsulado DIL (como los integrados MSIdigitales),
en las que hay una resistencia entre cada par de pines enfrentados.
Usadas en la tecnología de montaje superficial habitualmente.


Película óxido metálico: Se sustituye la película de carbón por una
película metálica que puede ser de estaño o latón. Son muy resistentes
tanto a esfuerzos mecánicos como a corrosión.



Película metálica: Son las más habituales en laactualidad. Tienen unas
características de ruido y estabilidad mejores al resto, conservan
fácilmente su valor óhmico y se llegan a tolerancias del 1 %. Pueden
disipar hasta 3 W.



Metal vidriado: Similares a las de película metálica sustituyendo los
materiales metálicos por compuestos vidriados. Son capaces de disipar
hasta 3 W.

En la actualidad la tecnología de agujeros pasantes no es lamás difundida
porque conlleva un aumento del peso y del volumen de los circuitos, así que en
lugar de las resistencias comunes de pines se definen las SMD que mejores las
cualidades en estos aspectos. En el montaje superficial podemos distinguir
entre los componentes montados en una sola cara o en ambas, en el caso de
montados en ambas caras, puede ser solo de agujero pasante, solosuperficial
o de ambos tipos.


Resistencias SMD o de montaje en superficie, ejercen la misma función
que las tradicionales resistencias, pero su tamaño es minúsculo,
adecuado para montar circuitos mucho más pequeños, con el mismo
comportamiento, pero con el correspondiente ahorro de espacio. Estas
resistencias se fabrican a partir de un sustrato de alúmina sobre el que
se

deposita

el...