Electroless de cobre laboratorio

ÍNDICE

PÁGINA

A. INTRODUCCIÓN 3
B. OBJETIVOS 4
C. MATERIALES 4
D. DESCRIPCIÓN EXPERIMENTAL 6
E. RESULTADOS Y CÁLCULOS 7
F. CONCLUSIONES YDISCUSIONES 8
G. BIBLIOGRAFÍA 9












A. Introducción
La electroless[1] corresponde a un recubrimiento no electrolítico, también conocido como recubrimiento químico oauto-catalítico, que es un tipo de revestimiento no galvánico que consiste en varias reacciones simultáneas en una solución acuosa, cuya característica principal es el no uso de energía eléctricaexterna. La reacción se lleva a cabo cuando el hidrógeno se libera por un agente reductor, normalmente hipofosfito de sodio (donde el hidrógeno sale como un ion hidruro), y se oxida produciendo así unacarga negativa en la superficie de la pieza. El método de electroless más común es el recubrimiento de níquel, así como también para la plata, el oro y el cobre.
El pH en la electroless de Cobre tieneuna gran influencia en la brillantez del depósito; usualmente un valor sobre 12 es preferido, un depósito oscuro puede indicar una baja alcalinidad y también presencia de Óxido Cuproso. El pH tambiénafecta la velocidad de deposición. En un baño reductor de formaldehido un valor óptimo es 12 ó 13. El mejor agente reductor conocido para la electroless de Cobre es el Formaldehído. El agentecomplejante sirve para complejar el Cobre, previniendo la precipitación y favoreciendo la velocidad de deposición.
Los recubrimientos metálicos sobre plástico son relativamente recientes, y pueden obtenersepor varios métodos. Una película metálica de aluminio se deposita sobre un sustrato plástico que la protege del deterioro ambiental. El grado de adhesión de depósitos metálicos en plásticos no esigual al que tiene en los metales debido a que no hay mucha afinidad entre el metal y el plástico y porque, si tal afinidad existiera, la resistencia a la tensión del plástico usualmente es mucho menor...