ensayo general de movimiento
Páginas: 11 (2531 palabras)
Publicado: 20 de mayo de 2013
INSTITUTO TECNOLÓGICO DE AGUASCALIENTES
INGENIERÍA MECÁNICA
“PROCESOS DE MANUFACTURA”
PRÁCTICA DE RECUBRIMIENTO (COBRIZADO)
MAESTRO: JOSÉ DE JESÚS MARTÍNEZ PRIETO
ALUMNO: VICTOR EDUARDO SALAZAR ESPARZA
NÚMERO DE CONTROL: 11150664
FECHA DE ENTREGA: lunes 11 de marzo de 2013
PROCESOS DE RECUBRIMIENTO Y DEPOSICIÓN
Los productos hechos de metal casisiempre están recubiertos, con pintura, chapeado u otros procesos. Las razones principales para recubrir un metal son:
Proporcionar protección con tra la corrosión del sustrato.
Mejorar el aspecto del producto, por ejemplo, para propor cionar un color o textura especificados.
Aumentar la resistencia al desgaste y reducir la fricción de la superficie.
Mejorar la conductividad eléctrica.Aumentar la resistencia eléctrica.
Reparar una superficie metálica para un procesamiento posterior.
Reconstruir las superficies gastadas o erosionadas durante el servicio.
En ocasiones los materiales no metálicos también se recubren. Algunos ejemplos son:
Partes plásticas recubiertas para darles un aspecto metálico.
Recubrimientos anti reflejantes que se aplican comúnmente a lentes decristales ópticos.
Ciertos procesos de recubrimiento y deposición se usan en la fabricación de chips semiconductores y tableros de circuitos impresos.
CHAPEADO Y PROCESOS AFINES
El chapeado implica el recubrimiento de una delgada capa metálica sobre la superficie de un mate rial del sustrato. El sustrato por lo general es metálico, aunque existen métodos para recubrir partes plásticas ycerámicas. Las razones para chapear una parte incluyen:
La protección ante la co rrosión.
El aspecto atractivo.
La resistencia al desgaste.
Una mayor conductividad eléctrica.
Mejorar la soldabilidad.
Mejorar la lubricidad de la superficie.
La tecnología más conocida y de mayor uso es la electrodeposición.
Electrodeposición
La electrodeposición también conocida como recubrimientoelectroquímico, es un proceso elec trolítico, en el cual se depositan iones metálicos en una solución electrolítica dentro de una parte de trabajo que funciona como cátodo. La disposición se muestra en la figura 1. Ei ánodo está hecho generalmente del metal que se recubre y, por tanto, funciona como fuente del metal recubierto. Se pasa corriente directa de un transformador de corriente externoentre el ánodo y el cátodo. El electrolito es una solución acuosa de ácidos, bases o sales que conduce corriente eléctrica mediante el movimiento de iones metálicos del recubrimiento en solución. Para resultados óptimos, las partes deben pasar por una limpieza química justo antes de la electrodeposición.
Figura 1. Disposición para la electrodeposición.
Métodos y aplicaciones
Existendiversos equipos para la electrodeposición y su elección depende del tamaño y la geometría de partes, los requisitos de resultados y el metal para recubrir. Los métodos principales son:
Deposición en tambor.
Deposición en estantes.
Deposición en tiras.
Deposición en tambor: Se realiza en tambores rotatorios orientados en forma horizontal a en un ángulo oblicuo (35°). El método es convenientepara el recubrimiento de muchas partes pequeñas en un lote. El contacto eléctrico se mantiene a través de la acción de frotado de las partes y mediante un conductor conectado externamente que se proyecta dentro del tambor. Existen limitaciones para la deposición en tambor; la acción de frotado inherente al proceso puede provo car daño en las partes de metal suave, en los componentes roscados, enlas partes que requieren buenos acabados y en las partes pesadas con bordes afilados.
Deposición en estantes: Se usa para partes que son demasiado grandes, pesadas o complejas para la deposición en tambores. Los estantes están hechos de alambre de cobre de calibre pesado con formas adecuadas para contener las partes y conducir la corriente a través de ellas. Los estantes se fabrican de modo...
INSTITUTO TECNOLÓGICO DE AGUASCALIENTES
INGENIERÍA MECÁNICA
“PROCESOS DE MANUFACTURA”
PRÁCTICA DE RECUBRIMIENTO (COBRIZADO)
MAESTRO: JOSÉ DE JESÚS MARTÍNEZ PRIETO
ALUMNO: VICTOR EDUARDO SALAZAR ESPARZA
NÚMERO DE CONTROL: 11150664
FECHA DE ENTREGA: lunes 11 de marzo de 2013
PROCESOS DE RECUBRIMIENTO Y DEPOSICIÓN
Los productos hechos de metal casisiempre están recubiertos, con pintura, chapeado u otros procesos. Las razones principales para recubrir un metal son:
Proporcionar protección con tra la corrosión del sustrato.
Mejorar el aspecto del producto, por ejemplo, para propor cionar un color o textura especificados.
Aumentar la resistencia al desgaste y reducir la fricción de la superficie.
Mejorar la conductividad eléctrica.Aumentar la resistencia eléctrica.
Reparar una superficie metálica para un procesamiento posterior.
Reconstruir las superficies gastadas o erosionadas durante el servicio.
En ocasiones los materiales no metálicos también se recubren. Algunos ejemplos son:
Partes plásticas recubiertas para darles un aspecto metálico.
Recubrimientos anti reflejantes que se aplican comúnmente a lentes decristales ópticos.
Ciertos procesos de recubrimiento y deposición se usan en la fabricación de chips semiconductores y tableros de circuitos impresos.
CHAPEADO Y PROCESOS AFINES
El chapeado implica el recubrimiento de una delgada capa metálica sobre la superficie de un mate rial del sustrato. El sustrato por lo general es metálico, aunque existen métodos para recubrir partes plásticas ycerámicas. Las razones para chapear una parte incluyen:
La protección ante la co rrosión.
El aspecto atractivo.
La resistencia al desgaste.
Una mayor conductividad eléctrica.
Mejorar la soldabilidad.
Mejorar la lubricidad de la superficie.
La tecnología más conocida y de mayor uso es la electrodeposición.
Electrodeposición
La electrodeposición también conocida como recubrimientoelectroquímico, es un proceso elec trolítico, en el cual se depositan iones metálicos en una solución electrolítica dentro de una parte de trabajo que funciona como cátodo. La disposición se muestra en la figura 1. Ei ánodo está hecho generalmente del metal que se recubre y, por tanto, funciona como fuente del metal recubierto. Se pasa corriente directa de un transformador de corriente externoentre el ánodo y el cátodo. El electrolito es una solución acuosa de ácidos, bases o sales que conduce corriente eléctrica mediante el movimiento de iones metálicos del recubrimiento en solución. Para resultados óptimos, las partes deben pasar por una limpieza química justo antes de la electrodeposición.
Figura 1. Disposición para la electrodeposición.
Métodos y aplicaciones
Existendiversos equipos para la electrodeposición y su elección depende del tamaño y la geometría de partes, los requisitos de resultados y el metal para recubrir. Los métodos principales son:
Deposición en tambor.
Deposición en estantes.
Deposición en tiras.
Deposición en tambor: Se realiza en tambores rotatorios orientados en forma horizontal a en un ángulo oblicuo (35°). El método es convenientepara el recubrimiento de muchas partes pequeñas en un lote. El contacto eléctrico se mantiene a través de la acción de frotado de las partes y mediante un conductor conectado externamente que se proyecta dentro del tambor. Existen limitaciones para la deposición en tambor; la acción de frotado inherente al proceso puede provo car daño en las partes de metal suave, en los componentes roscados, enlas partes que requieren buenos acabados y en las partes pesadas con bordes afilados.
Deposición en estantes: Se usa para partes que son demasiado grandes, pesadas o complejas para la deposición en tambores. Los estantes están hechos de alambre de cobre de calibre pesado con formas adecuadas para contener las partes y conducir la corriente a través de ellas. Los estantes se fabrican de modo...
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