Exp1 Equipo Nc2b02 10c2b0a Ensayosnodestructivos Imi Utj

Páginas: 3 (618 palabras) Publicado: 4 de julio de 2015
Técnicas de inspección
empleando la Prueba de fuga
Nombre de los integrantes del equipo:
Arteaga Villa Erick Xadani-2111100480
Botello Cedeño Erik- 2112300472
Buenaventura Gómez Héctor-2111100482Salguero Ortiz Eliud Emmanuel-2111100504
Sánchez Zaragoza Luis Daniel-2111100506
Grado y Grupo: 10°- A
Fecha de Realización: 30/Octubre/2012

Introducción
El análisis de equipos y materiales mediante
laaplicación de técnicas en pruebas o ensayos
de carácter NO destructivo, que se realizan a los
materiales, ya sean éstos metales, plásticos
(polímeros), cerámicos o compuestos es de suma
importanciapara el diagnostico del estado
operativo de los mismos .
Éste tipo de pruebas, generalmente se emplea
para determinar cierta característica física o
química del material en cuestión.

Antecedentes
Laspruebas de fuga proporcionan información del grado
que pueden ser contenidos los fluidos en recipientes, sin
que escapen a la atmósfera o queden fuera de control.
Los métodos de hermeticidad son:-Pruebas
de
fuga
- Pruebas de Cambio de Presión (Neumática o hidrostática).
- Pruebas de Burbuja

Desarrollo del tema
Las fugas son orificios que pueden presentarse en forma de
grietas, fisuras,hendiduras, etc., donde puede recluirse o
escaparse algún fluido.

El propósito de éstas pruebas es asegurar la confiabilidad y
servicio de componentes y prevenir fallas prematuras en
sistemas que contienenfluidos trabajando a presión o en
vacío. Los componentes o sistemas a los cuales
generalmente se les realiza pruebas de detección fugas son:
Recipientes y componentes herméticos
Para prevenir laentrada de contaminación o preservar
internamente los fluidos contenidos. Por ejemplo:
dispositivos electrónicos, circuitos integrados, motores y
contactos sellados.

Sistemas herméticos
Para prevenir lapérdida de los fluidos contenidos. Por
ejemplo: sistemas hidráulicos y de refrigeración; en la
industria petroquímica: válvulas, tuberías y recipientes.

Recipientes y componentes al vacío
Para...
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